新一代功率半導體 文章 進(jìn)入新一代功率半導體技術(shù)社區

SiC: 為何被稱(chēng)為是新一代功率半導體？

• 　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　SiC(碳化硅)作為第三代半導體，以耐高壓、高溫和高頻，在高性能功率半導體上顯出優(yōu)勢。據SiC廠(chǎng)商羅姆基于IHS的調查顯示，2025年整個(gè)市場(chǎng)規模將達到約23億美元。在應用中，在光伏和服務(wù)器市場(chǎng)最大，正處于發(fā)展中的市場(chǎng)是xEV（電動(dòng)與混動(dòng)汽車(chē)）。隨著(zhù)SiC產(chǎn)品特性越做越好，在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì )得到更多的應用?！　〔贿^(guò)，制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價(jià)格，主要原因有兩個(gè)：襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大，成本也會(huì )相應地下降，羅姆等公司已經(jīng)有6英
• 關(guān)鍵字： 201909  新一代功率半導體  SiC