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封裝設計解惑：如何使用數據表中的穩態(tài)熱特性參數
- 在使用數據表中的熱特性參數時(shí)，如何做出設計決策經(jīng)常存在一定的誤區。本文將幫助您了解如何解讀數據表中的熱參數：包括如何選擇 θ 與 ψ 及其計算，以及如何以實(shí)用的方式將其應用于設計，這里我們將重點(diǎn)討論在穩態(tài)工作條件下的情況。定義環(huán)境溫度 TA所有熱量最終到達的環(huán)境的溫度，環(huán)境在熱意義上“遠離”器件。外殼溫度 TC?器件外部“殼體”上代表點(diǎn)的溫度；使用任何基于此值的參數時(shí)，代表點(diǎn)的位置必須明確定義。結溫 TJ??半導體器件內部最熱點(diǎn)的溫度。ψ-JT熱特性參數，在結至外殼頂部 (T
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教你快速掌握分別刪除數據表記錄的方法
- 很多情況下我們需要分別刪除數據表的一些記錄，分批來(lái)提交以此來(lái)減少對于Undo的使用，下面我們提供一個(gè)簡(jiǎn)單的存儲過(guò)程來(lái)實(shí)現此邏輯。
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數據表介紹
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