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高亮度LED照明應用與散熱設計

  • LED(Light Emitting Diode)固態(tài)照明，是近年來(lái)被認為極具潛力的未來(lái)產(chǎn)業(yè)，因為消費者與業(yè)者均期待，可以利用LED固態(tài)照明去解決大量能源浪費在無(wú)效率的光源照明問(wèn)題，正因為L(cháng)ED具備體積小、發(fā)光效率高、省電等優(yōu)
  • 關(guān)鍵字： 散熱  設計  應用  照明  LED  亮度  

LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)

  • 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(xiàn)(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線(xiàn)路連結，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  技術(shù)  功率  成本  散熱  陶瓷  

LED的散熱

  • LED的散熱現在越來(lái)越為人們所重視，這是因為L(cháng)ED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關(guān)，散熱不好結溫就高，壽命就短，依...
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱  

電源應用的散熱仿真耗

  • 散熱仿真是開(kāi)發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。
    優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設備設計的發(fā)展趨勢，這就帶來(lái)了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉換的問(wèn)題。當今的一些模塊均使用較低的開(kāi)關(guān)頻率，
  • 關(guān)鍵字： 仿真  散熱  應用  電源  

LED照明設計的散熱解決方案

  • LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝 并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學(xué) 等方面對如何運用LED 特性的設計進(jìn)行解說(shuō)?！　〗陙?lái),隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度、高集成度,熱解
  • 關(guān)鍵字： 解決方案  散熱  設計  照明  LED  

LED散熱基板的設計及分類(lèi)

  • 　1、簡(jiǎn)介 　　LED模組現今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著(zhù)應用范圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開(kāi)始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現在的照明系統上所使用之LED功率已經(jīng)不
  • 關(guān)鍵字： 分類(lèi)  設計  散熱  LED  

大功率LED散熱的改善方法

  • 摘要：考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過(guò)分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問(wèn)題的關(guān)鍵不是尋找高熱導率
  • 關(guān)鍵字： 方法  改善  散熱  LED  大功率  

高功率LED照明設計中的散熱控制方案

  • 　與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長(cháng)、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。
  • 關(guān)鍵字： 控制  方案  散熱  設計  LED  照明  功率  

PCB電路板散熱技巧

  • 電子設備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設備會(huì )持續升溫，器件就會(huì )因過(guò)熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  散熱    

LED燈的散熱管理的低功耗設計

  • 　　散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設計部分。如果不進(jìn)行充分的散熱管理，將會(huì )造成照明失效或火災等災難性后果。不過(guò)，LED燈的散熱管理是整個(gè)設計方案中最復雜、要求最嚴格且成本最高的部分。
  • 關(guān)鍵字： 設計  功耗  管理  散熱  LED  

散熱器選擇及散熱計算

  • 　　目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱計算，其目的是在確定的散熱條件下選擇
  • 關(guān)鍵字： 計算  散熱  選擇  散熱器  

FPGA與DSP信號處理系統的散熱設計

  • FPGA與DSP信號處理系統的散熱設計,引言
    隨著(zhù)系統性能的不斷提升，系統功耗也隨之增大，如何對系統進(jìn)行有效的散熱，控制系統溫度滿(mǎn)足芯片的正常工作條件變成了一個(gè)十分棘手的問(wèn)題。通常使用風(fēng)冷技術(shù)對系統進(jìn)行散熱。采用風(fēng)冷技術(shù)時(shí)要重點(diǎn)考慮散熱
  • 關(guān)鍵字： 散熱  設計  理系  處理  DSP  信號  FPGA  

LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析

  • 1、前言
    隨著(zhù)全球環(huán)保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來(lái)最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節能、省電、高效率、反應時(shí)間快、壽命周期長(cháng)、且不含汞，具有環(huán)保效益…等優(yōu)點(diǎn)。然
  • 關(guān)鍵字： 趨勢  分析  發(fā)展  技術(shù)  散熱  LED  

3S3P汽車(chē)尾燈(RCL) LED驅動(dòng)器參考設計

  • 綜述該參考設計采用MAX168233通道線(xiàn)性L(fǎng)ED驅動(dòng)器和外部BJT，實(shí)現3S3PRCL驅動(dòng)電路。圖1和圖2給出了PCB和...
  • 關(guān)鍵字： LED驅動(dòng)器  RCL  散熱  MAX16823  
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散熱介紹

散熱的方式有 輻射散熱 傳導散熱 對流散熱 蒸發(fā)散熱 機體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著(zhù)血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過(guò)肺、腎和消化道等途徑，隨著(zhù)呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。 （一）散熱的方式——主要是物理方式 1.輻射 [ 查看詳細 ]

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