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控制器芯片
控制器芯片 文章 進(jìn)入控制器芯片技術(shù)社區
一款高效綠色降壓型開(kāi)關(guān)電源控制器芯片的設計方案（三）
- 4 測試結果 該變換器芯片在115μm BCD 工藝下設計和制造?！ D7 為該變換器芯片的顯微照片。 整個(gè)芯 ...
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PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數校正IC產(chǎn)品系列
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng )新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。 歐洲
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片
- 德州儀器公司最近在IDF會(huì )展儀式上展出了數款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設計，設有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數目要比現有USB3.0主流廠(chǎng)商NEC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 不過(guò)，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無(wú)法運行于全速狀態(tài)，因為單個(gè)USB3.0端口的峰值
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意法半導體推出智能開(kāi)關(guān)按鍵控制器芯片
- 意法半導體推出兩款新的智能開(kāi)關(guān)按鍵控制器芯片，可提升移動(dòng)用戶(hù)的使用體驗。新產(chǎn)品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設備，包括電子書(shū)閱讀器、便攜電腦、媒體播放器、智能手機和數碼相機。這兩款新產(chǎn)品將將使下一代移動(dòng)產(chǎn)品具備更簡(jiǎn)單易用的“開(kāi)機”、“關(guān)機”和“解鎖/復位”功能，可避免對終端用戶(hù)產(chǎn)品造成損害。此外，這些單片整體解決方案可為市場(chǎng)領(lǐng)先的移動(dòng)和便攜電子產(chǎn)品廠(chǎng)商簡(jiǎn)化設計工作，在產(chǎn)品設計中用一個(gè)芯片取代數十個(gè)分立器件。 全新STM660
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LSI、戴爾和希捷率先通過(guò)端對端6 Gb/s SAS服務(wù)器互通性演示
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯(lián)合宣布，三家公司成功實(shí)現了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數據的完整性。該技術(shù)演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數擴展器芯片，實(shí)現了以全帶寬執行 I/O 讀寫(xiě)操作。此次端對端互通性演示大大推動(dòng)了構建完整的SAS生態(tài)系統的進(jìn)程，是一個(gè)重要的發(fā)展里程碑。 IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Rein
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意法半導體新推出高集成度的微型PWM控制器芯片
- 意法半導體宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點(diǎn)設備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動(dòng)器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個(gè)用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現準確的過(guò)壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。 L
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控制器芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條控制器芯片!
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