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接□模塊
接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區
Trinamic推出世界上最小最輕的伺服控制器模塊
- TMCM-1617是一款極其輕巧的小型單軸伺服驅動(dòng)器，適用于高達18A RMS和+ 24V電源的三相BLDC電動(dòng)機，可以進(jìn)行定制和不同的套管選項。TRINAMIC運動(dòng)控制有限公司宣布推出其堅固耐用的高品質(zhì)單軸伺服控制器模塊。專(zhuān)為具有18A RMS和8…28V DC的伺服驅動(dòng)器而設計，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超輕鋁制外殼和先進(jìn)的功能集使TMCM-1617成為醫療，航空航天和機器人技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)力。Trinamic的創(chuàng )始人兼首席執行官Michael Rand
- 關(guān)鍵字： Trinamic 伺服控制器 模塊
EmStat Pico：支持軟件運行的嵌入式小型電化學(xué)恒電勢器系統化模塊
- Lutz?Stratmann?（PalmSens?BV?電化學(xué)家） Brendan?Heery?（PalmSens?BV?硬件工程師） Brian?Coffey?（ADI公司?分子傳感器部?產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理） 摘?要：電化學(xué)產(chǎn)品日趨微型化；此外，電化學(xué)傳感器系統的開(kāi)發(fā)需要具備固件、模擬和數字電子學(xué)知識以及對電化學(xué)的深入了解，工程部門(mén)通常不具備這種知識組合。ADI公司與PalmSens BV合作研發(fā)的EmStatPico是一款微型(30.5 mm×18 mm×2.6 mm)恒電勢器系統化模塊，只需很少
- 關(guān)鍵字： 202004 電化學(xué) 恒電勢器 模塊 微型
能夠設計出適合過(guò)程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統級方法
- 簡(jiǎn)介為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(DCS)模塊等過(guò)程控制應用設計通道間隔離模擬輸出模塊時(shí)，主要權衡因素通常是功耗和通道密度。隨著(zhù)模塊尺寸縮小，通道密度增加，每個(gè)通道的功耗必須降低，以滿(mǎn)足模塊的最大功耗預算要求。更高的通道密度也意味著(zhù)每個(gè)通道可用的PCB空間越少。系統級解決方案圖1所示為AD5758和ADP1031系統解決方案，它們解決了功耗和空間問(wèn)題，支持實(shí)現更高水平的集成。本設計筆記顯示在制造單通道功耗低于2 W的8通道模塊時(shí)，如何讓其保持小尺寸。ADP1031解決了隔離和尺寸問(wèn)題，提供
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DC/DC 模塊電源 VCB48_SBO-10WR3 系列
- VCB48_SBO-10WR3 系列產(chǎn)品輸出功率為 10W，2:1 寬電壓輸入范圍，效率高達 88%，1500VDC 常規隔離電壓，允許工作溫度-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護，輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路保護功能，廣泛應用于通信領(lǐng)域，如交換機、中繼器、智能通信網(wǎng)關(guān)、GPS 時(shí) 鐘同步及 4G/5G 基站相關(guān)直流供電等設備。產(chǎn)品特點(diǎn) ? 寬輸入電壓范圍（2:1） ? 效率高達 88% ? 隔離電壓 1500VDC ? 輸入欠壓保護，輸出短路、過(guò)流、過(guò)壓保護 ? 工作溫度范圍：-40℃ to
- 關(guān)鍵字： 模塊 寬電壓
高效率3A輸出非隔離DC/DC電源模塊——K78-3AR3系列
- 一、產(chǎn)品介紹金升陽(yáng)非隔離K78系列產(chǎn)品具有性能優(yōu)異，高可靠性，高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)。繼輸出電流滿(mǎn)足0.5A/1A/2A之后，K78系列新增3A輸出的新成員——K78-3AR3，可滿(mǎn)足客戶(hù)更大電流應用需求。該系列產(chǎn)品為單列直插，包括灌封和開(kāi)板式兩種封裝，滿(mǎn)足8-36V超寬輸入電壓范圍，空載輸入電流低至2mA，效率高達97%，無(wú)需外加散熱片就能滿(mǎn)足-40℃ to +85℃工作溫度范圍。同時(shí)，K78-3AR3系列具有可持續短路保護、低紋波噪聲（典型值40mV）等特點(diǎn)。二、產(chǎn)品應用應用場(chǎng)合為非隔離的降壓型電路（即輸入電
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英莆萊的藍牙芯片：定位工業(yè)控制和位置服務(wù)
- EEPW：貴公司看好藍牙在哪些領(lǐng)域的應用？這些領(lǐng)域對藍牙芯片/模塊的需求特點(diǎn)是什么？查理：隨著(zhù)藍牙技術(shù)的迭代興起，近年來(lái)，藍牙的應用層出不窮，日新月異。在消費，車(chē)載，醫療，工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中，涉及音頻傳輸，數據傳輸，位置服務(wù)等應用正在以超過(guò)2位數百分比的年復合增長(cháng)率在積極成長(cháng)。而這其中我們英莆萊公司目前比較看好的細分領(lǐng)域有工業(yè)控制，位置服務(wù)（包括資產(chǎn)管理）等。這幾個(gè)領(lǐng)域不僅與我們日常生活緊密相關(guān)，也都是中國政府密切關(guān)注的，屢次在《政府工作報告》中被提出。特別是資產(chǎn)管理，我們非?？春眠@個(gè)市場(chǎng)未來(lái)的前景，隨著(zhù)信
- 關(guān)鍵字： 藍牙芯片 模塊 LBS 位置服務(wù) 工業(yè)控制
Qorvo擴展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.近日宣布，將通過(guò)兩個(gè)支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標準的 RF 前端 (RFFE) 模塊來(lái)擴展旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Qorvo 擴展的產(chǎn)品組合具有業(yè)界最小的集成雙頻段模塊，可幫助制造商為一系列新設備添加蜂窩物聯(lián)網(wǎng)功能，加速全球連接。Qorvo 已經(jīng)與 Nordic Semiconductor 合作，使用 Qorvo 的 RFFE 模塊開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Nordic Semiconductor 的首席
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設計,MPS推出系列電源模塊
- 隨著(zhù)工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對應的新設備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時(shí)電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時(shí)序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案， 實(shí)現更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
- 關(guān)鍵字： 電源 模塊 FPGA
儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品
- 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強大的短距無(wú)線(xiàn)微控制器系統級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線(xiàn)協(xié)議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專(zhuān)有2.4GHz堆棧運行?？稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺www.rutronik24.com.cn購買(mǎi)。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無(wú)線(xiàn)電到不同天線(xiàn)(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線(xiàn)匹配網(wǎng)絡(luò )或用于外部天線(xiàn)連接的U.FL/IPEX天
- 關(guān)鍵字： 多協(xié)議 模塊
高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列
- 一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿(mǎn)足客戶(hù)對更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標準封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率，具有更高性?xún)r(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護，輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路保護功能，為后端客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)運行保駕護航。二、產(chǎn)品應用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 模塊 寬電壓
熱工測試確認高密度QSFP-DD模塊設計的靈活性與高性能
- Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會(huì )合作主席) 摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數據中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數據及可行性研究結果，對溫升和氣流進(jìn)行了對比?！ ￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數據中心；熱；測試&nb
- 關(guān)鍵字： 201905 QSFP-DD 模塊 數據中心 熱 測試
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