- 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標，當然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線(xiàn)的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線(xiàn)，一定可以做好一
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PCB 抄板 設計原理 過(guò)程
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì )說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層
- 1.PCB原理圖常見(jiàn)錯誤：（1）ERC報告管腳沒(méi)有接入信號：a. 創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上；c. 創(chuàng )建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線(xiàn)。（2
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PCB 抄板 原理圖
- 在隔離技術(shù)中，設計者根據被隔離信號種類(lèi)的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵： (1)第一類(lèi)隔離器件依賴(lài)于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過(guò)光來(lái)隔斷系統的電流，電容也
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PCB 抄板 信號隔離 技術(shù)分析
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱(chēng)值、元件外廓形狀和廠(chǎng)家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設計絲印層的有關(guān)內容時(shí)，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱(chēng)值、元件外廓形狀和廠(chǎng)家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設計絲印層的有關(guān)內容時(shí)，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標，當然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線(xiàn)的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線(xiàn)，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 經(jīng)驗
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì )說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- 在隔離技術(shù)中，設計者根據被隔離信號種類(lèi)的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：(1)第一類(lèi)隔離器件依賴(lài)于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過(guò)光來(lái)隔斷系統的電流，電容也避免
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PCB 抄板 信號 隔離技術(shù)
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標，當然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線(xiàn)的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線(xiàn)，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過(guò)程
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì )說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題，同樣，在嵌入式應用領(lǐng)域，隨著(zhù)近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)...
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安全 加密 抄板 嵌入式 智能卡
- 當今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對硬件設備的要求也越來(lái)越高，硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來(lái)越多的設計師放棄低端的PCB設計工具，進(jìn)而選擇Cadence等公司提供
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ALLEGRO PROTEL PCB 抄板
抄板介紹
抄板也叫克隆或仿制，就是對設計出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究；也就是用PCB軟件抄寫(xiě)別人的電路板，也就是用電路設計軟件按別人的電路板樣子畫(huà)一塊然后自己去做電路板。在參考了大量的資料，抄板的過(guò)程總結如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F在的pcb電路板越做越高級 [
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