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個(gè)人健康無(wú)線(xiàn)監測技術(shù)簡(jiǎn)介

個(gè)人健康無(wú)線(xiàn)監測技術(shù)簡(jiǎn)介,便攜式醫療電子設備，將使一切變得皆有可能：當心臟病患者開(kāi)始出現心臟房顫的危急關(guān)頭，可迅速使用便攜式自動(dòng)除顫器，在緩解病情的同時(shí)，該機器還能記錄下發(fā)病時(shí)的心電圖，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò )在第一時(shí)間傳給主治醫生；在赴宴
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3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號的完整性。事實(shí)上，當前傳統的TSV生產(chǎn)供應鏈已落后于ITRS對其的預測。以干法和濕
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1、地下管線(xiàn)探測技術(shù)簡(jiǎn)介　　地下管線(xiàn)探測技術(shù)已應用多年。早在第二次世界大戰末，人們?yōu)榱藢ふ覒馉庍z留的地雷和其他未爆炸物而試圖將物探技術(shù)應用于實(shí)際，但當時(shí)只有一些常規物探方法，由于分辨率低、抗干擾能力差
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1 引言

UT檢測技術(shù)作為工業(yè)上5大常規無(wú)損檢測技術(shù)之一，一直被人們廣泛地使用。在UT中長(cháng)期使用的是A型脈沖反射式超聲波探傷儀，其電路方框圖如圖1所示。

此種儀器顯示器顯示的是電脈沖信號，探傷人員要從這
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合肥光源滿(mǎn)能量注入系統升級所需沖擊磁鐵設計參數分別為注入束流能量800 MeV；偏轉角度6．895 mrad；峰值磁感應強度0．096 T；電感0．5H；峰值電流3 100 A；脈沖波形底寬800 ns～3．5us。依據該設計參數對下面幾種脈
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長(cháng)期演進(jìn)(LTE)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )給測試設備供應商提出了若干挑戰。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術(shù)，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，且上下行同時(shí)采用了多輸入多輸出(MIMO)天線(xiàn)配置以最大
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1.結構電路圖
2.原理
鎖相放大器實(shí)際上是一個(gè)模擬的傅立葉變換器，鎖相放大器的輸出是一個(gè)直流電壓，正比于是輸入信號中某一特定頻率（參數輸入頻率）的信號幅值。而輸入信號中的其他頻率成分將不能對輸出電壓
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一、引言隨著(zhù)多媒體業(yè)務(wù)，包括電話(huà)，有線(xiàn)電視（CATV），數字電視和Internet的快速和全面發(fā)展，對電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統的電學(xué)領(lǐng)域，信號的傳輸和開(kāi)關(guān)的速度已經(jīng)受到限制。以電子計算機為例，其CPU的主
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隨著(zhù)Internet的飛速發(fā)展，通信技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大變革，由于入網(wǎng)用戶(hù)數迅速增加；接入網(wǎng)作為通信網(wǎng)中與末端用戶(hù)相連的網(wǎng)絡(luò )，已成為網(wǎng)絡(luò )技術(shù)中的一大熱點(diǎn)。當前主要的接入技術(shù)有混合光纖/同軸(HFC)接入技術(shù)、光纖接入技術(shù)、銅線(xiàn)接入技術(shù)和無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)。其中銅線(xiàn)接入以現有電話(huà)線(xiàn)為傳輸媒體，利用先進(jìn)的數字信號處理技術(shù)及調制解調枯術(shù)提高傳輸諫率和距離。主要有HDSL(高速數字用戶(hù)環(huán)路)、ADSL(非對稱(chēng)數字用戶(hù)環(huán)路)和VDSL (超高速數字用戶(hù)環(huán)路)。使用XDSL 技術(shù)的雙絞銅線(xiàn)配置了分離音
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隨著(zhù)SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現多種功能整合的復雜性，很多無(wú)線(xiàn)、消費類(lèi)電子的IC設計公司和系統公司開(kāi)始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場(chǎng)競爭。他們努力地節約生產(chǎn)成本的每一分錢(qián)以及花在設計上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設計在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開(kāi)發(fā)成本和縮短了設計周
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繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類(lèi)號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開(kāi)發(fā)，進(jìn)入到集結「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統）的階段，再隨著(zhù)產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來(lái)看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統」，整合
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