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手機單芯片
手機單芯片 文章 進(jìn)入手機單芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng )Memory-Less手機單芯片
- 全球無(wú)線(xiàn)通信及數字媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求，秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng )新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規格，更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性?xún)r(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片，成本優(yōu)勢不言而喻，客戶(hù)更可以節省主芯片和串行內存兼容性測試的時(shí)間，系統穩定度更高。
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手機單芯片：RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)
- 超低成本手機是2007年全球手機市場(chǎng)的主要驅動(dòng)力，一年就有3億部～4億部的市場(chǎng)需求，因此全球前四大的手機制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛(ài)立信都參與到這一市場(chǎng)的競爭中。而單芯片的低成本、結構簡(jiǎn)單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機的需求，因此，今年GSM手機單芯片市場(chǎng)終于起飛。隨著(zhù)GSM產(chǎn)品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。 RFCMOS技術(shù)成分水嶺 去年，在市場(chǎng)上的手機單芯片產(chǎn)品主要來(lái)自德州儀器和英飛凌，因為單芯片要把手機上的兩大部
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中興選中英飛凌超低成本手機單芯片解決方案
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2（第二代超低成本）平臺，被中國領(lǐng)先的通信設備制造商中興通訊股份有限公司（ZTE）選中。英飛凌的ULC2平臺將被集成到ZTE的新款手機中，這些新款手機計劃于2007年年中由領(lǐng)先的移動(dòng)運營(yíng)商推出。 英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統解決方案組成，在8mmx8mm的空間內融合了基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM。該解決方案專(zhuān)為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語(yǔ)音為中心的手機而設計。該
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