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得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)
- 2008年標志著(zhù)SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來(lái)，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續發(fā)展以提高其能力迎接客戶(hù)無(wú)論現在還是未來(lái)所面對的挑戰。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì )，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
- 關(guān)鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
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