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異質(zhì)整合
異質(zhì)整合 文章 進(jìn)入異質(zhì)整合技術(shù)社區
異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
- 關(guān)鍵字： 異質(zhì)整合 應用材料 IC封裝 CoWoS
應用材料加速半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現異質(zhì)整合技術(shù)藍圖
- 應用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶(hù)加速實(shí)現異質(zhì)芯片設計與整合的技術(shù)藍圖。應用材料結合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開(kāi)發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應用材料公司加速異質(zhì)的設計和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中，讓半導體與系統業(yè)者獲得前所未有的設計與制造彈性。應用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商，產(chǎn)品線(xiàn)囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機械研磨(
- 關(guān)鍵字： 應用材料 異質(zhì)整合
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異質(zhì)整合介紹
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