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小芯片 文章 進(jìn)入小芯片技術(shù)社區
封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設計思維，透過(guò)廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠(chǎng)商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于A(yíng)rm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì )中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰摩爾定律天花板
- 大人物(大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著(zhù)功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導入過(guò)程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗研究院臺灣半導體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導體制程改進(jìn)，
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重慶集成電路:“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想
- 重慶集成電路 “小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想 今年5月,立夏當天。 劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進(jìn)西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現場(chǎng)。 這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環(huán)境潔凈度有著(zhù)苛刻要求——作為半導體加工服務(wù)環(huán)節的芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn),一碰到灰塵就無(wú)法使用。 當時(shí)劉寶均不知道,他們所服務(wù)的這個(gè)項目,會(huì )給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的重大影響&m
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小芯片介紹
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