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恩智浦推出新型基于SmartMX高安全平臺的芯片
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司），宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平臺的芯片 P5CD081，作為行業(yè)最高性能的非接觸IC芯片，該款高安全芯片適用于電子護照與電子身份識別領(lǐng)域。P5CD081的處理速度是目前非接觸智能卡行業(yè)標準的兩倍，并且通過(guò)（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全級別認證。在世界范圍內，恩智浦參與了超過(guò)85%的電子護照項目，全球60個(gè)國家中有51個(gè)國家在使用恩智浦智所提供的非接觸智能卡芯片技術(shù)，其中包括美國
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 芯片 安全平臺 SmartMX
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