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大電流
大電流 文章 進(jìn)入大電流技術(shù)社區
低導通電阻SiC器件在大電流高功率應用中的優(yōu)越性
- 眾所周知，SiC作為一種性能優(yōu)異的第三代半導體材料，因其高擊穿場(chǎng)強、寬禁帶寬度、高熱導率、高載流子飽和漂移速度等特性可以輔助電子器件更好地在高溫、高壓、高頻應用中使用，可有效突破傳統Si基半導體材料的物理極限。目前使用最廣泛的SiC開(kāi)關(guān)器件是SiC MOSFET，與傳統Si IGBT相比，SiC材料的優(yōu)異性能配合MOSFET單極開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)可以在大功率應用中實(shí)現高頻、高效、高能量密度、低成本的目標，從而推動(dòng)電力電子系統的發(fā)展。圖1: 碳化硅器件應用范圍示意圖1圖2: 典型應用場(chǎng)景對應的功率等級2從技術(shù)上講，
- 關(guān)鍵字： 低導通電阻 SiC 大電流 高功率
云計算對電源模塊帶來(lái)哪些挑戰？MPS大電流、多路輸出模塊來(lái)助力
- 1 云計算與AI對硬件加速的需求越來(lái)越大過(guò)去幾年，大數據與人工智能（AI）高速發(fā)展，涌現了大量應用，諸如機器學(xué)習，圖片識別，信號處理，仿真引擎等。這對數據中心以及云計算相關(guān)的基礎架構提出了更高的要求，傳統的基于CPU的軟件處理和加速已無(wú)法滿(mǎn)足需求。傳統的CPU架構是串行的處理架構，限制了高帶寬、大數據量的處理需求。為此出現了基于GPU、FPGA、ASIC等加速芯片的加速硬件，它們能并行處理數據，極大地提升了效率。例如對于相對簡(jiǎn)單的數據計算，例如矩陣類(lèi)的數據計算，加速芯片可以提供不少于20倍的加速能力。&n
- 關(guān)鍵字： 電源 模塊 大電流
交錯并聯(lián)低壓大電流DC/DC變換器原理圖
- 倍流整流低壓大電流DC-DC變換器具有很好的性能，在此基礎上引入交錯并聯(lián)技術(shù)，構成一種新的結構，稱(chēng)為并聯(lián)低壓大電流DC-DC變換器，可以進(jìn)一步減小輸出電流紋波。圖為交錯并聯(lián)低壓大電流DC-DC變換器的電路原理圖(以最簡(jiǎn)...
- 關(guān)鍵字： 交錯 并聯(lián)低壓 大電流 DC 變換器
MIC5158組成的輸出大電流的線(xiàn)性穩壓器電路
- MIC5158組成的輸出大電流的線(xiàn)性穩壓器電路
- 關(guān)鍵字： MIC5158 大電流 線(xiàn)性穩壓器
技術(shù)分享：一款低壓大電流開(kāi)關(guān)電源的電路設計
- 引言為了以更低的功耗獲得更高的速度和更佳的性能，要求電源電壓越來(lái)越低，瞬態(tài)性能指標越來(lái)越高，因此對開(kāi)關(guān)電源...
- 關(guān)鍵字： 大電流 開(kāi)關(guān)電源 電路設計
大電流介紹
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