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基礎芯片
基礎芯片 文章 進(jìn)入基礎芯片技術(shù)社區
臺積電準備推出基于12和5nm工藝節點(diǎn)的下一代HBM4基礎芯片
- 在 HBM4 內存帶來(lái)的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著(zhù)第四代內存標準從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會(huì )像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在更先進(jìn)的封裝方法，以適應更寬的內存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會(huì )演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎模具的新細節，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來(lái)完成這項任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據有
- 關(guān)鍵字： 臺積電 12nm 5nm 工藝 HBM4 基礎芯片
Atmel向汽車(chē)引擎控制推出LIN系統基礎芯片
- Atmel公司日前推出符合LIN2.0新標準的局部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )(LIN)系統基礎芯片(SBC)ATA6621，該芯片高度集成、內部包括一個(gè)電壓調整器和一個(gè)看門(mén)狗，因而成本比其它采用分立元件而非SBC的方案要低25%。它采用Atmel的高壓BCDMOS工藝設計SBC器件，并被優(yōu)化以工作于電壓高達40V的惡劣環(huán)境，其應用包括汽車(chē)的門(mén)控模塊、座位控制或智能傳感器以及動(dòng)力總成應用中的引擎控制系統等。 據稱(chēng)，ATA6621占位空間小，特別適用于需要很小占位面積的應用。其新型LIN SBC的
- 關(guān)鍵字： Atmel LIN系統 基礎芯片 汽車(chē)引擎
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基礎芯片介紹
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