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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導
- 近日，華為輪值董事長(cháng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長(cháng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng )新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng )新方式而言，對于純基礎研究，科學(xué)家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀(guān)能動(dòng)性是非常需要的
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