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單片異質(zhì)集成
單片異質(zhì)集成 文章 進(jìn)入單片異質(zhì)集成技術(shù)社區
復旦大學(xué)在Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的探索
- 異質(zhì)異構Chiplet正成為后摩爾時(shí)代AI海量數據處理的重要技術(shù)路線(xiàn)之一,正引起整個(gè)半導體行業(yè)的廣泛關(guān)注,但這種方法要真正實(shí)現商業(yè)化,仍有賴(lài)于通用標準協(xié)議、3D建模技術(shù)和方法等。然而,以拓展摩爾定律為標注的模擬類(lèi)比芯片技術(shù),在非尺寸依賴(lài)追求應用多樣性、多功能特點(diǎn)的現實(shí)需求,正在推動(dòng)不同半導體材料的異質(zhì)集成研究。為此,復旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛教授、江南大學(xué)集成電路學(xué)院黃偉教授合作開(kāi)展了Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的創(chuàng )新研究,并在近期國內重要會(huì )議上進(jìn)行報道。復旦大學(xué)微電子學(xué)院研究生杜文張、何漢釗、范文琪等
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單片異質(zhì)集成介紹
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