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半導體設計驗證
半導體設計驗證 文章 進(jìn)入半導體設計驗證技術(shù)社區
簡(jiǎn)化半導體設計驗證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片
- FPGA（現場(chǎng)可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò )等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Rob Bauer指出，透過(guò)這些FPGA，芯片設計者能在芯片下線(xiàn)（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng )建數位雙胞胎或數字版，有助設計者驗證，并更早開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)等。Bauer指出，隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡到2.5D和3D芯片架構，這對芯片制造商只會(huì )變得更困難。芯片設計者不再為單片，而是多
- 關(guān)鍵字： 半導體設計驗證 AMD FPGA
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半導體設計驗證介紹
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