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東芝推出適用于半導體測試設備中高頻信號開(kāi)關(guān)的小型光繼電器

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開(kāi)始支持批量出貨。TLP3475W采用了東芝經(jīng)過(guò)優(yōu)化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時(shí)還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）[2]——與東芝現有產(chǎn)品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3[2]。TL
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導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
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中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時(shí)間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。與東芝當前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實(shí)現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為T(mén)LP3475S的一半。此外，由于采用
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