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半導體分立器件
半導體分立器件 文章 進(jìn)入半導體分立器件技術(shù)社區
2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&先之科半導體科技（東莞）有限公司
- 先之科半導體科技（東莞）有限公司于2018年成立，旗下子公司先科電子于1991年就開(kāi)始專(zhuān)注于半導體分立器件研發(fā)及銷(xiāo)售，在半導體行業(yè)闖蕩了32年。作為一家成熟的半導體企業(yè)，先之科擁有占地60畝的生產(chǎn)基地，超過(guò)1400名員工，保證了其1.8億只的日產(chǎn)能，讓其旗下產(chǎn)品可以出現在任何需要它們的地方。今天展會(huì )之上，先之科為我們帶來(lái)了豐富的產(chǎn)品，包括各類(lèi)二極管、整流管、保護器件、三極管以及MOSFET，橫跨汽車(chē)電子、光學(xué)逆變器和通信電源等領(lǐng)域。而本次所展出的AD-SiC MOSFET令人印象深刻，其采用了分立式封裝，
- 關(guān)鍵字： 先之科 半導體分立器件 二極管 整流管 三極管 MOSFET
我國半導體分立器件出口喜中有憂(yōu)
- 我國半導體分立器件行業(yè)雖然起步早，但生產(chǎn)一直以“代工”模式為主。隨著(zhù)節能環(huán)保、新能源、新能源汽車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們能否改變生產(chǎn)模式，打破國際廠(chǎng)商占據高附加值市場(chǎng)的優(yōu)勢地位，需要仔細思考我們的現狀和問(wèn)題......
- 關(guān)鍵字： 半導體分立器件 新能源汽車(chē)
分立器件封裝低端市場(chǎng)競爭激烈
- 目前，半導體分立器件還沒(méi)有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進(jìn)集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來(lái)半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規律向前發(fā)展。盡管分立器件銷(xiāo)售額在世界半導體總銷(xiāo)售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場(chǎng)中分立器件每年的銷(xiāo)售額仍以一位數平穩增長(cháng)。國內半導體分立器件的發(fā)展也是如此，
- 關(guān)鍵字： 半導體分立器件 封裝 3G RFID
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