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動(dòng)力電池集成電路
動(dòng)力電池集成電路 文章 進(jìn)入動(dòng)力電池集成電路技術(shù)社區
CITE 2014八大產(chǎn)業(yè)預測：集成電路迎爆發(fā)
- 一、CITE2014風(fēng)向標之集成電路：發(fā)展面臨的兩大限制和三條路徑 沿著(zhù)“摩爾定律”，集成電路技術(shù)走過(guò)了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達到22nm，如果繼續沿著(zhù)按比例縮小(scalingdown)之路走下去，根據2011年ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors)的預測，DRAM的最小加工線(xiàn)寬在2024年有可能達到8nm，進(jìn)入量子物理和介觀(guān)(mesoscopic)物理的范疇，這時(shí)將面對兩大限制。一是微觀(guān)
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動(dòng)力電池集成電路介紹
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