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世界上第一臺高性能Peltier制冷設備

三星電子與約翰霍普金斯大學(xué)應用物理實(shí)驗室（APL）一起展示了下一代Peltier冷卻技術(shù)的進(jìn)展。Peltier器件通過(guò)利用珀爾帖效應進(jìn)行冷卻，其中向半導體施加電流會(huì )導致一側冷卻，而另一側會(huì )升溫。由于這種方法不依賴(lài)制冷劑，因此它正在成為傳統冷卻系統的一種有前途的環(huán)保替代方案。通過(guò)首次利用新開(kāi)發(fā)的薄膜 Peltier 半導體器件，并通過(guò)先進(jìn)的納米工程技術(shù)進(jìn)行增強，研究團隊成功創(chuàng )造并展示了高性能 Peltier 制冷機。這種薄膜 Peltier 制冷機的冷卻效率超過(guò)了傳統蒸汽壓縮系統的冷卻效率，為下一代無(wú)制
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　　有效散熱模型解決數據中心過(guò)熱問(wèn)題　　不知道數據中心是否做過(guò)這樣的統計，但是根據艾默生所提供的數據，大約有2/3的服務(wù)器故障會(huì )發(fā)生機架最頂部的1/3，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因在于機架頂部的服務(wù)器經(jīng)常過(guò)熱。　　此外有關(guān)刀片服務(wù)器，其高計算密集度所導致的單位體積內散熱需求量的增加，也是業(yè)內備受詬病和指責的話(huà)題。但是根據艾默生所提供的數據，與同等數量的1U機架服務(wù)器相比，刀片服務(wù)器所需要的制冷量非但不增加，反而降低了25%。 &nb
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