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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 分層堆疊

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

  • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設計時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
  • 關(guān)鍵字： 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

通過(guò)PCB分層堆疊設計控制EMI輻射

  • 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計...
  • 關(guān)鍵字： 分層堆疊  EMI  輻射  
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分層堆疊介紹

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