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低溫共燒陶瓷
低溫共燒陶瓷 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷技術(shù)社區
微型LTCC Wilkinson功率分配器的設計
- 本文提出一種基于LTCC技術(shù)的高性能微型Wilkinson功率分配器的設計方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發(fā)，將功分器設計轉化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問(wèn)題，采用 LC 阻抗變換節取代傳統四分之一波長(cháng)傳輸線(xiàn)，減小了功分器體積。通過(guò)ADS構建原理圖并優(yōu)化，運用HFSS進(jìn)行擬合，最后通過(guò)LTCC工藝加工制造，實(shí)測曲線(xiàn)與HFSS仿真曲線(xiàn)吻合較好，在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內插入損耗小于3.2dB，隔離度大于20 dB，輸入端口反射系數小于-20d
- 關(guān)鍵字： 功分器 集總元件 奇偶模 低溫共燒陶瓷 LC阻抗匹配 201608
LTCC集總濾波器小型化設計與研究
- 本文選擇VHF(Very High Frequency，甚高頻)波段設計此款帶通濾波器。選用集總結構進(jìn)行搭建工作，為保證其小型化的需求，選用了世界先進(jìn)的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù)并通過(guò)合理布局以期有效壓縮產(chǎn)品體積。通過(guò)引入傳輸零點(diǎn)，有效提高阻帶的陡峭度。在A(yíng)DS軟件上對等效電路模型進(jìn)行仿真，再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型，提取有效元件值進(jìn)行擬合優(yōu)化，最終達成預定技術(shù)指標。本款濾波器中心頻率為110MHz，帶寬為
- 關(guān)鍵字： 帶通濾波器 低溫共燒陶瓷 集總結構 小型化 傳輸零點(diǎn) 201607
新型低溫共燒陶瓷復合介質(zhì)材料簡(jiǎn)介
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷 材料簡(jiǎn)介 介質(zhì)
新型低溫共燒陶瓷復合介質(zhì)材料設計
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷 復合介質(zhì)材
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
- 摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無(wú)源集成 工業(yè)控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業(yè)控制
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低溫共燒陶瓷介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對低溫共燒陶瓷的理解，并與今后在此搜索低溫共燒陶瓷的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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