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人工智能芯片
人工智能芯片 文章 進(jìn)入人工智能芯片技術(shù)社區
2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大會(huì )上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題,匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專(zhuān)家與意見(jiàn)領(lǐng)袖,共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng )新機遇及落地成果。愛(ài)芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張,并突出強調其“更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)?!钡南冗M(jìn)優(yōu)勢。分論壇上,愛(ài)芯元智正式發(fā)布“愛(ài)芯通元AI處理器”,展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化,更經(jīng)濟、更
- 關(guān)鍵字: 愛(ài)芯元智 人工智能芯片 多模態(tài)大模型論壇 達摩院 RISC-V
2024 年十大人工智能芯片制造公司
- 本文將介紹頂尖的 AI 芯片供應商,幫助企業(yè)選擇合適的芯片。
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Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng )企業(yè)將在2023年面臨壓力測試
- 根據?Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng )公司市場(chǎng)雷達》報告顯示,自?2018 年以來(lái),超過(guò)?100 家不同風(fēng)險投資商(VC)向前?25 家人工智能芯片初創(chuàng )公司的投資超過(guò)?60 億美元。雖然?2021 年將作為一個(gè)特殊的年份被記住,但很明顯,融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉為庫存危機,貨幣政策的轉折點(diǎn)、2022 年的經(jīng)濟衰退,這些轉變意味著(zhù)現在籌集資金更具挑戰性?!百Y金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng )公司面臨著(zhù)壓力——為開(kāi)發(fā)者提供他們習慣
- 關(guān)鍵字: Omdia 人工智能芯片 初創(chuàng )企業(yè)
特斯拉預熱大規模人工智能芯片,8 月 20 日揭曉

- 8 月 15 日消息今日特斯拉官方發(fā)布一張海報,預熱“特斯拉 AI 日”活動(dòng)。官方表示,本次活動(dòng)將“邀你見(jiàn)證人工智能的又一次革新”。AI 日活動(dòng)將于北京時(shí)間 8 月 20 日上午 9:00 舉行。海報展現了一顆大規模芯片模組的結構圖。這個(gè)模組由多個(gè)核心構成,四周具有金屬框架以及散熱片、導熱銅板等。該芯片預計為特斯拉參與研發(fā),能夠用于人工智能運算等。IT之家獲悉,特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克表示,將在發(fā)布會(huì )上介紹特斯拉在人工智能領(lǐng)域的軟件和硬件進(jìn)展,尤其是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的訓練和預測推理方面。
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 人工智能芯片
領(lǐng)先七年?谷歌人工智能芯片閃亮現身

- 一年一度的Google I/O大會(huì )近日在美國矽谷登場(chǎng),該公司為人工智慧打造的專(zhuān)屬晶片驚艷亮相,還有關(guān)于VR、智慧家庭、可穿戴式裝置的最新技術(shù)進(jìn)展… 一年一度的Google I/O大會(huì )近日在美國矽谷登場(chǎng);繼去年發(fā)表開(kāi)放源碼TensorFlow 演算法之后,Google在會(huì )中宣布已經(jīng)開(kāi)發(fā)了針對人工智慧(AI)應用的加速器晶片,稱(chēng)之為張量處理單元(tensor processing units,TPUs)。 Google執行長(cháng)Sundar Pichai表示:“我們已經(jīng)開(kāi)
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人工智能芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條人工智能芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對人工智能芯片的理解,并與今后在此搜索人工智能芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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