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云光互聯(lián)
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“云光互聯(lián)” 市場(chǎng)猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務(wù)
- 1? ?“ 云光互連”市場(chǎng)年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著(zhù)市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting 預測，100 GbE 及更高速的以太網(wǎng)光芯片數量將快速增長(cháng)，預計從2024 年的3660 萬(wàn)，增加到2029 年的8050 萬(wàn)。其中硅光（SiPho）芯片的增長(cháng)最快，從2024 年的960 萬(wàn)，增加到2029 年4550 萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2024 年開(kāi)始
- 關(guān)鍵字： 202504 云光互聯(lián) 硅光 BiCMOS
“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著(zhù)市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting（簡(jiǎn)稱(chēng)LC）預測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數量將快速增長(cháng)，將從2024年的3660萬(wàn)，增加到2029年的8050萬(wàn)。其中硅光芯片的增長(cháng)最快，從2024年的960萬(wàn)，增加到2029年4550萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
- 關(guān)鍵字： 云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導體 硅光 BiCMOS 代工
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云光互聯(lián)介紹
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