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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 串擾分析

平行交叉地平面的串擾分析

  • 圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節約了印刷電路板的面積，但其代價(jià)卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規模的低速CMOS和普通TTL電
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開(kāi)槽地平面的串擾分析

  • 圖5.8中描述的串擾情況是一個(gè)典型的布局設計中錯誤，稱(chēng)為地槽。當一個(gè)布線(xiàn)設計工程師把正常的布線(xiàn)層的究竟用盡，想在地層面上塞進(jìn)一根走線(xiàn)時(shí)，會(huì )出現地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個(gè)長(cháng)條，然后在里面布線(xiàn)。
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指狀電源和地線(xiàn)的串擾分析

  • 圖5.11示意了電源和地線(xiàn)的指狀布局，與電源和地的柵格類(lèi)似，容許一些互感的耦合，但是節省了更多的線(xiàn)路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設備中，這種老式布局出現過(guò)。電源和地的指狀布局同樣也用廉價(jià)的
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完整地平面的串擾分析

  • 兩個(gè)導體之間的串擾取決于它們之間的互感和互容。通常在數字設計中，感性串擾相當于或大于容性串擾，因此在這里開(kāi)始我們主要討論感性耦合的機制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻。假定返回信號電
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端接電路的串擾分析

  • 圖6.16中，相鄰的端接電路會(huì )在電路走線(xiàn)之間交叉耦合信號能量。這種交叉耦合比通常發(fā)生在相鄰傳輸線(xiàn)之間的串擾更嚴重。本文將提供接交叉耦合的實(shí)際測量結果，同時(shí)給出了一些預測端接電路串擾的提示。端接中的串擾同時(shí)
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使用采樣示波器對PCB進(jìn)行串擾分析

  • 關(guān)鍵字： 采樣示波器 串擾分析隨著(zhù)通信、視頻、網(wǎng)絡(luò )和計算機技術(shù)領(lǐng)域中數字系統的運行速度日益加快，對此類(lèi)系統中的印刷電路板(PCB)的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。早期的PCB設計在面臨信號頻率日益增高和脈沖上升時(shí)間日益縮
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高速高密度電路設計串擾分析

  • 1.引言　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統的速度與性能成為設計者面前的一個(gè)重要課題。信號頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布
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高速PCB設計中的串擾分析與控制

  • 物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統級設計的成功起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用。本文將介紹在信號完整...
  • 關(guān)鍵字： 高速PCB設計  串擾分析  

高速PCB設計中的串擾分析與控制研究

  • 　　當今飛速發(fā)展的電子設計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時(shí)，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線(xiàn)器。同時(shí)還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設計空間探測、互聯(lián)規劃、電氣規則約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問(wèn)題
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串擾分析介紹

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