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三維 文章 進(jìn)入三維技術(shù)社區
三維力控控制策略在鍋爐控制系統中的應用
- 由于鍋爐在生產(chǎn)生活中占有及其重要的地位，而其控制系統的好壞直接決定著(zhù)鍋爐的運行狀況，所以良好的控制系統是至關(guān)重要的。在傳統的鍋爐控制系統的方案設計中，通常采用DCS、PLC或智能儀表內部整合的控制算法完成一系列的PID控制，但是仍有它們的不足之處。首先，這些控制設備內部的控制策略修改起來(lái)很不方便，有些控制策略在系統運行期間甚至是不允許修改的。其次，這些控制設備的控制能力與它的成本成正比率關(guān)系，低廉的設備只能完成一些簡(jiǎn)單的常規控制，而且邏輯操作速度不高，控制算法種類(lèi)也偏少。這些缺陷嚴重制約著(zhù)設備性能的發(fā)揮。
- 關(guān)鍵字： 控制系統 應用 鍋爐 策略 控制 三維
TD-SCDMA三維可擴展無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的解決方案
- 1.前言 經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的TD規模網(wǎng)絡(luò )外場(chǎng)實(shí)驗，TD技術(shù)的商用可行性得到了充分肯定。中國移動(dòng)大額TD設備采購和奧運城市TD網(wǎng)絡(luò )的鋪開(kāi)，使TD迎來(lái)了爆發(fā)式成長(cháng)。隨著(zhù)建設規模的擴大，如何快捷、經(jīng)濟地打造高質(zhì)量的TD
- 關(guān)鍵字： 解決方案 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ) 擴展 三維 TD-SCDMA
Altium Designer 6.8助力三維PCB設計
- 統一電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎，讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過(guò)AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能，設計師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。 這是AltiumDesigner6.8的300多個(gè)新功能和增強功能之一，AltiumDesigner6.8繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統一于單一的設計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設計
- 關(guān)鍵字： 消費電子 Altium Designer 三維 PCB 開(kāi)發(fā)工具
Altium Designer 6.8新增實(shí)時(shí)三維PCB可視化和導航技術(shù)
- Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過(guò) Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設計師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。 這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個(gè)新功能和增強功能之一，Altium Designer 6.8 繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統一于單一的設計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設計規
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 Altium Limited PCB 三維 開(kāi)發(fā)工具
安捷倫推出三維在線(xiàn)自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測方案
- 安捷倫發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線(xiàn)三維X射線(xiàn)檢測系統。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶(hù)的制造轉換成本，而不會(huì )降低缺陷檢測能力。它在領(lǐng)導市場(chǎng)的三維解決方案基礎上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來(lái)檢測缺陷。 “安捷倫Medalist 5DX系統一直是三維X射線(xiàn)檢測技術(shù)的事實(shí)標準，目前安裝的系統已經(jīng)超過(guò)800套?！卑步輦怉XI市場(chǎng)經(jīng)理Kent Dinkel說(shuō)，“下一代Medalist
- 關(guān)鍵字： X射線(xiàn) 安捷倫 測量 測試 三維 設備診斷類(lèi)
Viscom新型X7056自動(dòng)三維X射線(xiàn)檢測系統
- Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測功能的解決方案--Viscom X7056樹(shù)立了光學(xué)和X射線(xiàn)結合檢測的新標準。自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）已享譽(yù)全球。諸如球柵陣列（BGA）、微型球柵陣列（µBGA）和芯片級封裝（CSP）等微小型構件為檢測系統帶來(lái)了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探測到甚至隱藏的故障--且其在快速生產(chǎn)過(guò)程中具備穩固的檢測深度。這正是新型X7056所具備的優(yōu)勢：擁有頂底面平行光學(xué)檢測功能的高性能三維自動(dòng)化X射線(xiàn)檢測（AXI）系統，以滿(mǎn)足當今電子產(chǎn)品生產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Viscom 檢測系統 三維 設備診斷類(lèi)
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