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(sps)模塊 文章 進(jìn)入(sps)模塊技術(shù)社區
高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設計,MPS推出系列電源模塊
- 隨著(zhù)工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對應的新設備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時(shí)電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時(shí)序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案， 實(shí)現更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
- 關(guān)鍵字： 電源 模塊 FPGA
儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品
- 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強大的短距無(wú)線(xiàn)微控制器系統級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線(xiàn)協(xié)議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專(zhuān)有2.4GHz堆棧運行?？稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺www.rutronik24.com.cn購買(mǎi)。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無(wú)線(xiàn)電到不同天線(xiàn)(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線(xiàn)匹配網(wǎng)絡(luò )或用于外部天線(xiàn)連接的U.FL/IPEX天
- 關(guān)鍵字： 多協(xié)議 模塊
高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列
- 一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿(mǎn)足客戶(hù)對更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標準封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率，具有更高性?xún)r(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護，輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路保護功能，為后端客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)運行保駕護航。二、產(chǎn)品應用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 模塊 寬電壓
熱工測試確認高密度QSFP-DD模塊設計的靈活性與高性能
- Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會(huì )合作主席) 摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數據中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數據及可行性研究結果，對溫升和氣流進(jìn)行了對比?！ ￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數據中心；熱；測試&nb
- 關(guān)鍵字： 201905 QSFP-DD 模塊 數據中心 熱 測試
u-blox模塊通過(guò)T-Mobile美國的NB-IoT網(wǎng)絡(luò )認證
- 全球定位及無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)供應商u-blox公司宣布，T-Mobile美國已經(jīng)通過(guò)LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡(luò )上運行的認證，該網(wǎng)絡(luò )是在美國推出的首個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò )。 SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm，支持超低功耗，可顯著(zhù)降低成本，是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應用的理想的長(cháng)期解決方案。例如天然氣、水和電力計量等公用
- 關(guān)鍵字： NB-IoT 模塊
滿(mǎn)足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求
- 5G走勢 ? 5G主要有三大應用愿景：1.增強的移動(dòng)寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規模的物聯(lián)網(wǎng)（MIoT），這需要低功耗的基礎設施，3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS)，其核心是低延遲、超可靠。因此，5G和現有技術(shù)相比有很多增強擴展，這些指標跨度很大，所以需要有規劃、階段性的引入，不可能一下子都全部實(shí)現。所以在5G進(jìn)入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個(gè)發(fā)展階段，第一階段主要針對增強的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景，有一些亟需展示的業(yè)務(wù)，例如2020年?yáng)|京奧運會(huì )上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨立和非獨立的部
- 關(guān)鍵字： 5G 模塊
Xsens發(fā)布更準確和更穩健的升級版本MTi 1 系列模塊 以及全新的開(kāi)發(fā)套件
- Xsens 今日發(fā)布其升級版本的MTi 1系列運動(dòng)感應慣性測量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對機械應力的容差?！ 』贛Ti 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性，新模塊為大批量的智能農業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應用提供精確的運動(dòng)追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口，以便于直接替換現有系統中的模塊?！ sens在新模塊用上最新款、同類(lèi)最佳的加速計和陀螺儀集成電路，集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測量高
- 關(guān)鍵字： Xsens 模塊
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