東芝功率放大器IC的產(chǎn)品化
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新產(chǎn)品采用SiGe制程,據說(shuō)是原來(lái)中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本??梢越鉀Q無(wú)線(xiàn)通信設備中的大課題的成本問(wèn)題,而且在性能方面針對以往PHS用產(chǎn)品的100mW級輸出,可以在較少信號惡化的情況下輸出200mW的功率。本產(chǎn)品內置偏壓電路,除了提高使用方便性外,還可以將周?chē)悴考祻谋竟驹瓉?lái)PHS用鉀元素產(chǎn)品削減了3成。在無(wú)線(xiàn)LAN的IEEE802.11g用途方面,在18dBmW規格下使用時(shí),也實(shí)現了電源電流達到125mA標準以及和其他公司鉀元素產(chǎn)品相等的低耗電量。通過(guò)采用本公司的CSP(Chip Scale Package)技術(shù)等,實(shí)現該級別的功率放大器IC達到0.48mm非常薄的封裝厚度。電源電壓方面,和主要在3.3V到3.6V情況下動(dòng)作的其它公司產(chǎn)品相比,本產(chǎn)品可以在3.0V標準下使用,因此即使在聲音通信末端及數據通信卡長(cháng)時(shí)間動(dòng)作造成電池電壓下降的狀態(tài)下也可以實(shí)現更長(cháng)時(shí)間的驅動(dòng)。
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