表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題探討

　　應力消除措施

　　即使信號與電源引腳的設計足以增加焊接過(guò)程的完整性，別停止您對該連接器的評價(jià)。畢竟，您不希望所有的接插力都完全依賴(lài)著(zhù)信號引腳在PCB板上的附著(zhù)力。不能不提及的是現場(chǎng)技術(shù)人員出于好意但信息不足而造成的側向力。事實(shí)上，機械應力在這些電路板上必須是很小的，然而，許多連接器公司忽略了這一個(gè)關(guān)鍵的細節，導致表面貼連接器不但在耐用性方面有著(zhù)負面的聲譽(yù)，且在一般I/O應用中皆不被考慮使用。

　　俗話(huà)說(shuō)“天上不會(huì )掉餡餅，更不會(huì )有不勞而獲之美事”，表面貼連接器亦如是。您不能指望表面貼連接器的機械耐久性能夠與通孔回流連接器相比。這對于表面貼連接器與您的設計而言，都是不公平的。要知道，與PCB表面有非常小接觸的表面貼連接器僅占有標準通孔回流連接器的一半的PCB焊墊面積。

　　在某些情況下，一個(gè)非?？煽康谋砻尜N連接器其實(shí)能夠與通孔回流連接器相競爭。舉例來(lái)說(shuō)，表面貼D-Sub連接器不會(huì )從電路板上脫落，原因在于它們的設計并不屬于超薄和纖細類(lèi)型。然而，我們必須實(shí)際了解一個(gè)表面貼D-Sub連接器所能承受的應力終究有限。在某些情況下，表面貼連接器的整體尺寸需與通孔回流連接器相同以確?？煽康倪B接。對于日常用于苛刻環(huán)境的較大應力消除焊墊，其外形結構尺寸需與通孔回流連接器類(lèi)似。盡管PCB實(shí)質(zhì)上未提供節省，表面貼版本能夠提供雙卡密度、簡(jiǎn)化裝配、并可能降低制造成本。在I/O應用中，不妨考慮使用表面貼連接器。如果設計的電路板空間有限，有許多表面貼連接器可供您選擇。

　　如果您正在考慮使用的表面貼連接器沒(méi)有能夠確?？煽縋CB連接的附件，那建議您大可放棄選擇該連接器。表面貼連接器必須擁有堅固的機械附件，以承受多次的接插周期和粗率的處理。身為設計工程師的您尊重連接器的選擇，并不意味著(zhù)總裝配的人員也會(huì )如此。請謹記，除非表面貼連接器在設計方面出現問(wèn)題，否則它們是絕對不會(huì )從電路板上脫落的。同時(shí)，您需要仔細和徹底地評估連接器被設計進(jìn)系統后所有可能面對的情況。例如，表面貼連接器能否承受與I/O電纜或重型夾層卡日常的接插?能否承受拔開(kāi)連接器時(shí)可能面對的前后搖晃動(dòng)作?

　　仔細檢查您正在考慮使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿(mǎn)意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實(shí)的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測試板?供應商能否提供X與Y層面剪切數據的測試報告?

　　所有表面貼連接器必須備有某種形式的應力消除。一些連接器公司通過(guò)使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達到應力消除。雖然這些概念可能會(huì )增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

　　通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過(guò)取放機，并提供比表面貼技術(shù)更堅固的電路板連接。與通孔針類(lèi)似，通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細孔被部分鉆進(jìn)PCB ，使得這些纖細的針可通過(guò)回流焊。這些通孔引腳與表面貼信號引腳結合使用，往往通過(guò)經(jīng)增強的機械強度與接地供應雙倍的負載。然而，當通孔回流引腳應用于高速應用時(shí)將會(huì )有產(chǎn)生一些劣勢。

　　雖然表面貼引腳用于信號性能方面，通孔回流針卻能在電路板上提供更堅固的連接。不僅如此，在夾層連接器高度以及子卡重量持續增加的情況下，通孔回流針無(wú)疑提供更出眾的剛度與強度。壓接技術(shù)在過(guò)去40年來(lái)為背板連接器的實(shí)際標準，表面貼/通孔回流的背板解決方案往往超越壓接的信號性能，且同時(shí)提供卓越的耐用性。若執行無(wú)誤，毋庸置疑的是表面貼技術(shù)適用于任何應用。