電連接器發(fā)展新趨勢

　　中國電連接器市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(cháng)，新技術(shù)、新材料的出現也極大推動(dòng)了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢是：

　　一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

　　二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。

　　三是半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線(xiàn)達數千線(xiàn)。

　　四是盲配技術(shù)使連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統級互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

　　五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。

　　在開(kāi)關(guān)方面，開(kāi)關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復合化、多功能、高精度、長(cháng)壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應用于各種領(lǐng)域，例如數控機床、鍵盤(pán)等領(lǐng)域，配合電子設備電路進(jìn)一步取代其他通/斷開(kāi)關(guān)、電位器編碼器等。此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動(dòng)電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國電接插元件行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問(wèn)題：一是高彈性接觸件材料、線(xiàn)簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要；二是新的專(zhuān)業(yè)工藝技術(shù)、微細加工和制造技術(shù)、自動(dòng)化綜合測試技術(shù)、特殊環(huán)境條件下的加固技術(shù)和實(shí)驗技術(shù)、結構優(yōu)化設計技術(shù)、可靠性設計技術(shù)、混合結構設計技術(shù)等需要滿(mǎn)足結構越來(lái)越復雜、功能越來(lái)越強大、體積越來(lái)越小的電接插元件要求。