QuickLogic兩公司推出HiLo插槽方案

　　QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據稱(chēng)通過(guò)使用與芯片封裝對應的插槽型號，電路設計者可以對印制電路板尺寸要求苛刻的設計，便捷地進(jìn)行原型驗證。 

　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統與實(shí)際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進(jìn)入量產(chǎn)階段時(shí)不必重新進(jìn)行電路板設計。此外， HiLo插槽系統高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內，方便了手持設備的設計。 

　　HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應芯片則先安裝到一塊片基(pin field)之上，然后再安裝到HiLo插槽上。HiLo系統所使用的片基和插槽適用于芯片連接電路板、電路板互連等應用。HiLo插槽對安裝壓力要求較低，支持對電路進(jìn)行高速裝配，更換芯片較為方便。 

　　QuickLogic公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)主管Brian Faith認為：“消費電子產(chǎn)品的成功仰賴(lài)于新技術(shù)的使用以及產(chǎn)品上市的速度。消費電子產(chǎn)品設計者使用我們提供的HiLo插槽系統可以在量產(chǎn)階段繼續使用原型驗證階段的印刷電路板，避免了設計后期因為重新制版而導致的設計成本浪費以及上市時(shí)間耽擱?！?nbsp;