ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

　　前景展望

　　Bozotti先生表示：“雖然當前宏觀(guān)經(jīng)濟形式不容樂(lè )觀(guān)，但我們預計ST凈收入環(huán)比增長(cháng)在-1%到6%之間，同比增長(cháng)在7% 到14%之間。2008年第三季度毛利率預計與第二季度持平，上下浮動(dòng)1個(gè)百分點(diǎn)。” 

　　這個(gè)目標是以假設2008年第3季度美元對歐元匯率1.57美元 = 1歐元為依據的，這個(gè)假設匯率反映了匯率水平和當前的套期保值合同的綜合影響。此外，這個(gè)目標是根據ST當前公司結構設定的，不包括ST-NXP 無(wú)線(xiàn)通信合資公司的影響因素。ST-NXP 無(wú)線(xiàn)通信合并案預計在2008年第三季度完成。在利潤報表的股本收益（虧損）項目中，2008年第三季度 ST財務(wù)結果還將包括ST在恒憶2008年第二季度財務(wù)業(yè)績(jì)的占比，這個(gè)數字預計延期一個(gè)季度公布。

公司最近大事

　　•2008年5月14日在阿姆斯特丹召開(kāi)的公司股東年度大會(huì )批準了公司所有提案。根據國際財務(wù)報告標準(IFRS)制定的2007年度的財務(wù)報告獲得批準。股東同意以下公司監事連任提議：Gérald Arbola先生、Tom de Waard先生、Didier Lombard先生、Bruno Steve先生；任命Antonino Turicchi先生擔任公司監事；監事任期三年，2011年股東大會(huì )屆滿(mǎn)。批準分四期派發(fā)0.36美元現金股息的提案。
o 在公司網(wǎng)站www.st.com上可以獲得完整的日程安排和有關(guān)ST股東大會(huì )的詳細信息以及資料。

　　•2008年6月26日，ST和 NXP公布新合資企業(yè)定名為ST-NXP Wireless公司。2008年4月10日，兩家公司宣布合并各自的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)成立一家新公司，兩個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)2007年總收入30億美元。新公司的高層管理均來(lái)自?xún)杉夷腹镜钠髽I(yè)主管，Alain Dutheil擔任ST-NXP Wireless的首席執行官。新公司強勢進(jìn)入無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)在2G、2.5G、3G、多媒體、設備互連和未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的需求。

　　•2008年6月30日，ST公布了2007年企業(yè)責任報告，從www.st.com/cr可以下載企業(yè)責任報告。該報告覆蓋ST在2007年的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng)和制造廠(chǎng)，包含公司在社會(huì )、環(huán)境、健康及安全和公司管理問(wèn)題等方面的詳細業(yè)績(jì)指標，并重申了該公司多年堅持的以誠信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。

　　產(chǎn)品、技術(shù)和中標設計

　　專(zhuān)用產(chǎn)品摘要

　　•在無(wú)線(xiàn)通信方面，ST宣布與愛(ài)立信在現有合作框架下為未來(lái)量產(chǎn)的愛(ài)立信移動(dòng)平臺（EMP）開(kāi)發(fā)模擬基帶芯片的合作意向。這個(gè)合作項目延續了雙方在合作開(kāi)發(fā)項目上取得的成功，ST開(kāi)始為獲得EMP許可證的公司制造3G和3.5G數字基帶處理器。

　　•還是在無(wú)線(xiàn)通信方面，以移動(dòng)多媒體技術(shù)見(jiàn)長(cháng)的ST連同手機產(chǎn)業(yè)的龍頭廠(chǎng)商被提名為Symbian基金會(huì )的創(chuàng )辦人之一。這個(gè)基金組織的目標是整合主流的操作系統，創(chuàng )立一個(gè)開(kāi)放的移動(dòng)軟件平臺。作為成員公司，ST計劃為該組織貢獻知識資產(chǎn)和參考平臺。

　　•在通信基礎設施應用方面，ST的65nm工藝芯片從三家市場(chǎng)領(lǐng)先的原始設備制造商贏(yíng)得五項設計，其中包括嵌入式DRAM和多款模擬產(chǎn)品，這些設計項目加強了ST在為基礎設施客戶(hù)提供CMOS衍生制造工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　•在影像技術(shù)方面，ST新推出的高性能分立式影像信號處理器支持雙相機，能夠讓手機、個(gè)人數字助理（PDA）、游戲機等移動(dòng)設備具有數碼相機一樣的拍攝性能，能夠控制手機的整個(gè)影像子系統，處理器支持各種模塊，包括高達500萬(wàn)像素的圖像傳感器。

　　•在數字消費電子產(chǎn)品方面，因為全球高清數字機頂盒和數字電視一體機的推廣應用，ST技術(shù)先進(jìn)的H.264解碼器的出貨量繼續增加。ST還向兩家世界級機頂盒廠(chǎng)商交付四款65nm樣片，新產(chǎn)品瞄準機頂盒市場(chǎng)上的重要細分市場(chǎng)。

　　•在汽車(chē)電子系統方面，ST推出四款新的車(chē)用32位微控制器，這些產(chǎn)品是該公司新推出的Power Architecture™ 系列產(chǎn)品的首批產(chǎn)品，系統集成商可以把這些微控制器用于動(dòng)力總成、車(chē)身控制、底盤(pán)與安全和儀表板系統。新產(chǎn)品將支持先進(jìn)的功能，提高汽車(chē)的性能和燃油經(jīng)濟性，軟硬件的重復使用性還能節省開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間。

　　•在動(dòng)力總成方面，ST的動(dòng)態(tài)汽車(chē)控制和ABS（防抱死制動(dòng)系統）平臺獲得日本一家大型汽車(chē)廠(chǎng)商的認可,贏(yíng)得一項重要設計。從簡(jiǎn)單的中低檔汽車(chē)ABS解決方案，到高檔汽車(chē)的車(chē)輛一體化控制，這些采用ST的BCD8智能功率制造工藝的單片產(chǎn)品可用于所有的車(chē)身安全控制平臺。在汽車(chē)安全方面，ST和Mobileye宣布兩家公司開(kāi)發(fā)出了視覺(jué)駕駛輔助系統用第二代EyeQ2系統芯片。此外，ST的PS15 協(xié)議控制IC還從歐洲一家一線(xiàn)OEM廠(chǎng)商贏(yíng)得一項重要設計，該芯片在安全氣囊與汽車(chē)診斷系統之間提供一個(gè)簡(jiǎn)化而安全的界面。2009年開(kāi)始為歐洲、美國和日本汽車(chē)廠(chǎng)商生產(chǎn)這款芯片，屆時(shí)ST將是首家擁有一款PS15協(xié)議處理芯片的非壟斷市場(chǎng)供應商。

　　•ST在車(chē)身應用方面獲得重大設計項目，包括為美國市場(chǎng)設計一個(gè)車(chē)門(mén)模塊芯片組，為中國和印度市場(chǎng)設計車(chē)身控制模塊的智能致動(dòng)器。ST的8位和32位微控制器還從全球一線(xiàn)OEM汽車(chē)廠(chǎng)商贏(yíng)得多項融入設計。

　　•在汽車(chē)通信方面，ST與世廣（WorldSpace®）衛星廣播公司簽定歐洲衛星收音機芯片的研制銷(xiāo)售協(xié)議，歐洲衛星收音機將用于接收覆蓋泛歐洲和中東地區的世廣衛星廣播服務(wù)。ST還開(kāi)始為汽車(chē)信息處理、手持導航和個(gè)人導航設備廠(chǎng)商生產(chǎn)Cartesio汽車(chē)級應用處理器，該處理器基于Nomadik平臺，內嵌GPS芯片。此外，ST的AM/FM調諧器芯片從美國一家大型廠(chǎng)商贏(yíng)得一項設計，還從日本一家主要汽車(chē)收音機廠(chǎng)商贏(yíng)得調諧器融入設計，從日本汽車(chē)收音機廠(chǎng)商和美國汽車(chē)廠(chǎng)商贏(yíng)得收音機功放芯片設計。

　　•在計算機外設方面，ST的SPEAr®系列可配置系統芯片在美國打印機和網(wǎng)絡(luò )應用市場(chǎng)贏(yíng)得兩項設計。此外，ST宣布該系列產(chǎn)品新增一款產(chǎn)品：SPEAr基本型。該產(chǎn)品采用當前世界上最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應用的需求，如入門(mén)級打印機、傳真機、數碼相框、網(wǎng)絡(luò )電話(huà)（VoIP）等設備。

　　•在醫療保健應用領(lǐng)域，ST和Debiotech推出市場(chǎng)上首個(gè)評估版微型化夷島素注射泵產(chǎn)品原型。這種產(chǎn)品依靠微射流MEMS技術(shù)，可以安裝在一次性使用的敷貼上，向用戶(hù)體內連續輸注胰島素，使藥液輸注設備的可用性和療效以及糖尿病患生活品質(zhì)取得巨大進(jìn)展，但是這種產(chǎn)品距離商用可能還需要幾年的時(shí)間。

工業(yè)應用及多領(lǐng)域創(chuàng )新產(chǎn)品概要

　　•在32位微控制器方面，通過(guò)推出新產(chǎn)品，ST提高了32位STM32 Cortex™-M3系列微控制器的伸縮性和外設選擇。新的32位微控制器提供高達512KB的片上閃存，擴大了SRAM存儲容量，并增加了外設接口，如顯示接口、聲音接口、存儲接口和高級控制以及多種省電模式，以?xún)?yōu)化工業(yè)設備、物業(yè)控制設備、醫療設備和計算機外設的性能。在8位微控制器方面，ST推出一系列新的基于STM8內核的微控制器。新產(chǎn)品支持工業(yè)工作溫度范圍，擁有更多的提高耐用性和可靠性的特性。

　　•在MEMS（微機電系統）方面，除在游戲機溫度傳感器和消費電子產(chǎn)品溫度傳感器市場(chǎng)贏(yíng)得兩項重要設計外，ST還推出多款重要的新產(chǎn)品，其中包括公司首款角速率傳感器‘Gyroscope’。這款產(chǎn)品擴展了電源電壓范圍，降低了待機功耗，目標應用包括游戲機、直觀(guān)的指向功能、車(chē)用或個(gè)人導航儀和圖像穩定功能。

　　•還是在MEMS方面，ST推出了新系列3D方位傳感器的首款產(chǎn)品。新產(chǎn)品集成3D方位檢測功能和鼠標單擊/雙擊檢測功能，準許開(kāi)發(fā)人員在設計中集成鼠標按建控制功能。ST 超小型加速計產(chǎn)品系列新增兩款高性能產(chǎn)品，超小型加速計用于在有限的空間內提供高性能的超小型產(chǎn)品，包括手機、便攜媒體播放器、數碼相機或數碼攝像機和個(gè)人導航儀。

　　•在功率轉換產(chǎn)品市場(chǎng)上，ST的一套無(wú)汞產(chǎn)品贏(yíng)得一個(gè)大型電源廠(chǎng)商的重要設計，而且為美國和亞洲客戶(hù)擴大筆記本電腦功率轉換器和穩壓器芯片的產(chǎn)量。ST還推出了新產(chǎn)品，包括VIPer17離線(xiàn)開(kāi)關(guān)轉換器、LED背光和照明用升壓轉換器和各種PC機和消費電子產(chǎn)品用多路輸出穩壓器。

　　•還是在功率應用技術(shù)方面，ST的MOSFET產(chǎn)品贏(yíng)得多項設計，包括為一個(gè)大客戶(hù)設計高端臺式機用MOSFET以及車(chē)用和照明用MOSFET晶體管。ST還發(fā)布一系列FDmesh™ II快速恢復MOSFET晶體管，新產(chǎn)品不僅改進(jìn)了開(kāi)關(guān)性能，導通電阻比現有產(chǎn)品提高了18%。在雙極晶體管和IGBT晶體管方面， ST從工業(yè)、醫療和音響市場(chǎng)贏(yíng)得很多設計項目，還推出一款單相和三相電源用ESBT開(kāi)關(guān)，以及一款關(guān)注能耗的電路（如照明鎮流器）用 PowerMESH™ IGBT。

　　•在專(zhuān)用分立器件和 IPADs™ (無(wú)源和有源器件一體化產(chǎn)品)方面，ST在家電市場(chǎng)上推出一款固態(tài)交流開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器，新產(chǎn)品集成開(kāi)關(guān)失效檢測電路，準許設計人員節省電路板空間，簡(jiǎn)化達到各種國際安全標準的認證審核過(guò)程。在電信和消費電子方面，ST擴大了集成ESD保護和EMI濾波兩種保護功能的音頻專(zhuān)用IPAD產(chǎn)品陣容，還推出了USB2.0和以太網(wǎng)接口專(zhuān)用保護芯片，可以在設備互連和固線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )中提高數據傳輸速率。

　　•在模擬產(chǎn)品方面，ST推出了多款新產(chǎn)品，包括接口芯片和功率放大器，并在多個(gè)應用市場(chǎng)贏(yíng)得多項設計，包括為一個(gè)世界領(lǐng)先的手機廠(chǎng)商提供手機音頻功放芯片，為兩個(gè)大客戶(hù)提供數據存儲用模擬器件。在先進(jìn)模擬產(chǎn)品和混合信號產(chǎn)品方面，ST針對計算機和消費電子應用發(fā)布一個(gè)新系列硅振蕩器和多款4路和5路電壓監控器。ST的先進(jìn)模擬產(chǎn)品還從世界級手機、計算機和個(gè)人導航設備廠(chǎng)商贏(yíng)得多項設計，并通過(guò)了相應的產(chǎn)品測試。

　　•在先進(jìn)邏輯電路方面，ST的計算機和通信產(chǎn)品用邏輯開(kāi)關(guān)和電平轉換器贏(yíng)得筆記本電腦和手機廠(chǎng)商的多項設計。ST還發(fā)布一款具有獨立功能的觸摸屏控制IC，在個(gè)人數字助理、手機、GPS接收機、游戲機和POS終端設備中，新IC能夠最大限度地降低對系統處理器的要求。

　　技術(shù)摘要

　　•ST宣布在全球市場(chǎng)推廣應用一個(gè)獲得權威機構認證的電子系統級(ESL)系統芯片參考設計流程，目標應用為下一代消費電子設備的復雜設計。在十多個(gè)采用新設計流程開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用集成電路（ASIC）成功定案后，新設計流程已經(jīng)被第三方采納，并在公司內部推廣應用，因為新設計流程較傳統方法提高生產(chǎn)率四到十倍。

　　•ST和CMP (Circuits Multi Projects®) 宣布兩家公司為中國大學(xué)院校以學(xué)術(shù)研究為目的研發(fā)活動(dòng)提供ST最先進(jìn)的CMOS制程。ST將確保本地合作伙伴的設計通過(guò)認證，為大學(xué)設計的IC提供制造服務(wù)，同時(shí)CMP將做商業(yè)和技術(shù)方面的中介工作。