飛兆推出業(yè)界首款功率因數校正智能功率模塊
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飛兆推出業(yè)界首款功率因數校正智能功率模塊
飛兆半導體公司推出業(yè)界首款功率因數校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現部分功率因子校正(PSC) 電路拓撲，是1-3 kW空調的理想選擇。通過(guò)在功率母線(xiàn)路電流的每個(gè)半周期內觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現97％的系統功率因數 (典型值)，并完全符合強制性標準IEC61000-3-2，同時(shí)具有比高頻開(kāi)關(guān)拓撲更佳的EMI (電磁干擾) 特性。
與相同拓撲的 “分立”解決方案相比，飛兆半導體的PFC-SPM將4個(gè)整流器二極管、2個(gè)IGBT、1個(gè)門(mén)驅動(dòng)IC和1個(gè)熱敏電阻整合在高散熱效率的單個(gè)模塊中，使設計更加簡(jiǎn)單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封裝與飛兆半導體的電機控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個(gè)模塊的設計為邊對邊形式
，以便共享一個(gè)散熱器， 從而簡(jiǎn)化設計、加快裝配速度并提高總體系統可靠性。
飛兆半導體高功率產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Taehoon Kim表示：“這種部分開(kāi)關(guān)方法在1-3 kW空調中極為普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的裝配時(shí)間及額外的散熱器，這增加了設計流程的復雜性，并阻礙了方案發(fā)展。全新的PFC-SPM 與Motion-SPM相結合，為客戶(hù)提供高度成本效益的解決方案，有助于提高設計的生產(chǎn)操作，及最終產(chǎn)品的可靠性?！?nbsp;
PFC-SPM配以無(wú)鉛微型DIP (Mini-DIP) 封裝。
價(jià)格：每個(gè)器件13.48美元 (訂購100個(gè)計)
供貨：現貨
交貨期：收到訂單后12周內
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