射頻電路PCB設計

　　布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統的方向來(lái) 減少甚至避免焊接不良的現象；根據經(jīng)驗元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿(mǎn)足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。對于雙面板一般應設計一面為SMD及SMC元件，另一面則為分立元件。

　　布局中應注意：

　　*首先確定與其它PCB板或系統的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問(wèn)題（如元器件的方向等）。
　　*因為掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應位置，并考慮相互間的配合問(wèn)題。
　　* 認真分析電路結構，對電路進(jìn)行分塊處理（如高頻放大電路、混頻電路及解調電路等），盡可能將強電信號和弱電信號分開(kāi)，將數字信號電路和模擬信號電路分開(kāi)，完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內，從而減小信號環(huán)路面積；各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò )必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率，根據電路的抗干擾能力。
　　*根據單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時(shí)還應盡量避開(kāi)干擾源（比如來(lái)自數據處理板上CPU的干擾等）。

　　4 布線(xiàn)

　　在基本完成元器件的布局后，就可開(kāi)始布線(xiàn)了。布線(xiàn)的基本原則為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線(xiàn)設計，并且信號走線(xiàn)盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。
對于射頻電路，信號線(xiàn)的走向、寬度、線(xiàn)間距的不合理設計，可能造成信號信號傳輸線(xiàn)之間的交叉干擾；另外，系統電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時(shí)一定要綜合考慮，合理布線(xiàn)。

　　布線(xiàn)時(shí)，所有走線(xiàn)應遠離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時(shí)造成斷線(xiàn)或有斷線(xiàn)的隱患。電源線(xiàn)要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時(shí)，使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號線(xiàn)應盡可能短，并盡量減少過(guò)孔數目；各元器件間的連線(xiàn)越短越好，以減少分布參數和相互間的電磁干擾；對于不相容的信號線(xiàn)應量相互遠離，而且盡量避免平行走線(xiàn)，而在正向兩面的信號線(xiàn)應用互垂直；布線(xiàn)時(shí)在需要拐角的地址方應以135°角為宜，避免拐直角。

　　布線(xiàn)時(shí)與焊盤(pán)直接相連的線(xiàn)條不宜太寬，走線(xiàn)應盡量離開(kāi)不相連的元器件，以免短路；過(guò)孔不腚畫(huà)在元器件上，且應盡量遠離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現虛焊、連焊、短路等現象。

　　在射頻電路PCB設計中，電源線(xiàn)和地線(xiàn)的正確布線(xiàn)顯得尤其重要，合理的設計是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當多的干擾源是通過(guò)電源和地線(xiàn)產(chǎn)生的，其中地線(xiàn)引起的噪聲干擾最大。

　　地線(xiàn)容易形成電磁干擾的主要原因于地線(xiàn)存在阻抗。當有電流流過(guò)地線(xiàn)時(shí)，就會(huì )在地線(xiàn)上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線(xiàn)環(huán)路電流，形成地線(xiàn)的環(huán)路干擾。當多個(gè)電路共用一段地線(xiàn)時(shí)，就會(huì )形成公共阻抗耦合，從而產(chǎn)生所謂的地線(xiàn)噪聲。因此，在對射頻電路PCB的地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí)應該做到：
　　* 首先，對電路進(jìn)行分塊處理，射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調、本振等部分，要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線(xiàn)，這樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接入地線(xiàn)的地方，即匯總于總地線(xiàn)。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn)，因此沒(méi)有公共阻抗耦合存在，從而也就沒(méi)有相互干擾問(wèn)題。
　　*數字區與模擬區盡可能地線(xiàn)進(jìn)行隔離，并且數字地與模擬地要分離，最后接于電源地。
　　*在各部分電路內部的地線(xiàn)也要注意單點(diǎn)接地原則，盡量減小信號環(huán)路面積，并與相應的濾波電路的地址就近相接。
　　*在空間允許的情況下，各模塊之間最好能以地線(xiàn)進(jìn)行隔離，防止相互之間的信號耦合效應。

　　5 結論

　　射頻電路PCB設計的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線(xiàn)是設計射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾問(wèn)題，進(jìn)而達到電磁兼容的目的。