多輸出 DC/DC 電源模塊使系統設計與操作更加簡(jiǎn)單

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設計工程人員面臨許多挑戰，其中之一就是為不斷發(fā)展的中等功率（每板<100W）桌面、數據通訊及電信系統提供低電壓配電架構。最新硅產(chǎn)品的工作電壓正逐漸步入1.0V～2.5V的范圍。在計算機與電信系統中，每個(gè)電路板上都必須實(shí)現 dc 電源總線(xiàn)隔離，而其中的典型電源解決方案主要由昂貴的多種系列單輸出隔離式 dc/dc 電源模塊組成。

跨多種應用領(lǐng)域的系統設計人員具有類(lèi)似的需求以及對傾向于采用 dc/dc 電源模塊的要求。最經(jīng)常提到是對更薄厚度、更小面積、更高效率及更大功率密度 [1] 等特性的需求。新一代 dc/dc 電源模塊應運而生，正開(kāi)始步入市場(chǎng)以滿(mǎn)足上述要求。這些雙輸出和三輸出隔離式模塊運行于標準的 -48V 局端電源中，可提供 3W～100W 的功率。它們包括輸出電壓最低達 1.0V 的模塊及最高輸出電流達 30A 的模塊。

尺寸

系統設計人員為在更小空間中實(shí)現更高性能的信號處理電路，所面臨的競爭挑戰日益激烈。先進(jìn)的 DSP 與 ASIC 有助于提供此功能，但需要更多電壓較低的電源軌，并需具備高精度排序與調節。通過(guò)減少實(shí)施電力系統所需的整體模塊數，最新的多輸出電源模塊滿(mǎn)足了這一要求。

多輸出電源模塊提供了可節省板級空間的獨特設計選擇。分布式電源架構正逐漸滲透電信與數據通信市場(chǎng)。就需要超過(guò)三種不同電壓的應用而言，設計人員可使用多輸出模塊提供電源總線(xiàn)隔離，并可為各種負載點(diǎn)模塊供電。這種配置使設計人員不必再擔心使用所有單輸出模塊所需的板級空間。

電氣性能

排序

最新的 DSP、ASIC、FPGA 及微處理器需要多個(gè)低電壓，并可能要求復雜多變的加電／斷電排序。由于產(chǎn)品上市時(shí)間的限制，眾多更高級產(chǎn)品（其中電源模塊僅是該產(chǎn)品的一個(gè)組件）的設計沒(méi)有時(shí)間或板級空間來(lái)構建外置排序電路。而且，即便不受時(shí)間與板級空間的限制，他們也必須考慮組件成本的增加。比較簡(jiǎn)單的解決方案就是選擇采用可利用新型內部排序多輸出電源模塊的系統電源架構。

例如，諸如德州儀器 (TI) PT4850 系列的三輸出模塊的加電特性就能夠滿(mǎn)足微處理器及 DSP 芯片組的要求。該模塊運行于標準的 -48V 輸入電壓下，其額定組合輸出電流可達 25A。輸出電壓選項包括一個(gè)用于 DSP 或 ASIC 內核的低電壓輸出，以及兩個(gè)用于I/O和其他功能的額外電源電壓。

PT4850提供了最佳的加電順序，可監視輸出電壓，并可在短路等錯誤情況出現時(shí)提供所有電壓軌道的有序關(guān)閉。所有三個(gè)輸出均在內部進(jìn)行排序以便同時(shí)加電啟動(dòng)。

在加電啟動(dòng)時(shí)，Vo1起初升至約0.8V，隨后Vo2 與 Vo3 快速增加至與 Vo1 相同的電壓數。所有三個(gè)輸出而后一起增加，直至每個(gè)均達到其各自電壓為止。該模塊一般在 150ms 內產(chǎn)生完全自動(dòng)調整的輸出。在關(guān)閉時(shí)，由于整流器活動(dòng)開(kāi)關(guān)的放電效果，所有輸出快速下降。放電時(shí)間一般為100µs，但根據外部負載電容而有所差異。

效率

在低功率應用中，即便最小的 dc/dc 電源模塊可能也會(huì )有數百毫瓦的靜態(tài)損失。這解些損失主要由耗費功率的組件造成的，如整流器、交換晶體管及變壓器。如果使用一個(gè)部件來(lái)提供原本需要二至三個(gè)獨立分組部件所做的工作，那么就可以減少耗費功率的組件總數量。如表1所示，這提高了 9.4% 的效率。

一些最新的多輸出模塊可在全額定負載電流中以 90% 的效率運行。這樣的高效率恰恰是由那些使用 MOSFET 同步整流器的拓撲實(shí)現的。該整流器消耗的電量比上一代 dc/dc 電源模塊中使用的肖特基二極管耗電要少。

互穩壓

最新的多輸出電源模塊采用先進(jìn)的電路，消滅了互穩壓?jiǎn)?wèn)題，提高了輸出電壓的波紋和瞬態(tài)相應。根據以前的經(jīng)驗，在模塊的任何一個(gè)輸出上增加輸出電流均會(huì )導致其他輸出上的電壓改變。TI 的 PT4850 與 PT4820 系列三輸出模塊則解決了這一問(wèn)題。新一代電源模塊在隔離阻障的輸出端上就每個(gè)輸出都采用穩壓控制電路。通過(guò)專(zhuān)有磁耦合設計，控制信號可在模塊初級端與二級端之間進(jìn)行傳遞。圖5顯示了輸出一 (≤5mV) 在輸出二負載增加情況下的變化。

瞬態(tài)與波紋

PT4820 與 PT4850 系列具有出色的瞬態(tài)響應和輸出電壓波紋性能等特點(diǎn)。該模塊的三邏輯電壓輸出是獨立調節的，這有助于可與單輸出電源模塊相媲美的瞬態(tài)響應 (≤200µSec) 和輸出電壓波紋 (≤20mV)。

成本

多輸出電源組件不再需要兩個(gè)或更多單輸出器件，這就減少了成本。表1顯示了電源相同的一個(gè)25A三輸出模塊與三個(gè)單輸出模塊的對比。

在分布式電源應用中，設計人員通過(guò)利用單個(gè)多輸出模塊和非隔離式負載點(diǎn)模塊（圖2）替代了高成本的單輸出磚，從而實(shí)現了成本節約。也可以實(shí)現，由于多輸出模塊在更少組件情況下也可得以實(shí)施，因此進(jìn)一步節約了成本（和板級空間）。例如，在某些應用中，多輸出模塊僅要求一個(gè)熱插拔控制器和輸入去耦電容器。相反，這些組件在電源系統中則必須與每個(gè)單輸出磚結合使用。

產(chǎn)品上市時(shí)間是一種間接成本，利用多輸出電源模塊可減少該成本。這種成本節約主要是由于 OEM 廠(chǎng)商減少了設計、測試和制造等資源。

故障管理

設計人員必須確定其電源系統如何對故障情況進(jìn)行響應。當今的多輸出電源模塊結合了先進(jìn)的故障管理功能。這些功能包括過(guò)壓、過(guò)流和短路保護，有助于防止損壞設計者的電路。

輸出過(guò)電壓保護利用的是可不斷檢測輸出過(guò)電壓情況的電路系統。當電壓超過(guò)預設級別 (preset level) 時(shí)，電路系統將關(guān)閉或箝住電源輸出，并使模塊進(jìn)入鎖定狀態(tài)。為了恢復正常操作，一些模塊必須主動(dòng)重啟。這可通過(guò)立刻消除轉換器的輸入電源得到實(shí)現。為了實(shí)現故障自動(dòng)保護運行和冗余，過(guò)電壓保護電路系統是獨立于模塊的內部反饋回路的。

過(guò)電流保護可防止負載錯誤。在某些設計中，一旦來(lái)自模塊的負載電流達到電流限制閾值，如果負載再?lài)L試吸收更多電流的話(huà)，那么就會(huì )導致模塊穩壓輸出電壓的下降。該模塊不會(huì )因為持續施于任何輸出的負載錯誤而損壞。

當模塊各輸出的組合電流超過(guò)電流限制閾值時(shí)（如任何輸出引腳上發(fā)生短路），短路保護將關(guān)閉模塊。該關(guān)閉將迫使所有輸出的輸出電壓同時(shí)降至零。關(guān)閉之后，模塊將在固定間隔時(shí)間中通過(guò)執行軟啟動(dòng)加電定期嘗試恢復。如果負載故障仍然存在，那么模塊將持續經(jīng)歷連續的過(guò)電流錯誤、關(guān)閉和重啟。

靈活性

電壓和電流輸出以及封裝設計的靈活性是多輸出電源模塊的一個(gè)關(guān)鍵特性。某些制造商可提供24V（18V至36V）與48V（36V至72V）兩種輸入。其采用完全隔離輸出的通用架構可使系統設計人員在雙或三輸出電路中使用模塊，而不會(huì )造成過(guò)多最低負載要求或互穩壓降級的情況。

由于芯片供應商開(kāi)發(fā)器件的操作電壓不一定符合以前的迭代法，因此電壓和電流輸出方面的靈活性正變得日趨重要。眾多的多輸出模塊都以獨立調節和可調的輸出電壓來(lái)解決此問(wèn)題。為了獲得獨特的電壓，某些模塊上的輸出可從外部電壓進(jìn)行遠程編程。此外，諸如Tyco公司的CC025等三輸出系列模塊還可以通過(guò)使用連接到調整引腳 (trim pin) 的外部電阻來(lái)允許輸出電壓設定點(diǎn)調整。

封裝靈活性簡(jiǎn)化了主板設計人員的工作。許多現有的多輸出模塊都使用業(yè)界標準的磚形封裝 (brick type packaging) 和面積規格，這確保了引腳兼容性和輔助貨源。TI 的Excalibur™ 系列等創(chuàng )新型模塊均采用具有表面安裝、垂直通孔和平行通孔封裝風(fēng)格的鍍錫薄板銅盒。

多輸出電源模塊的商業(yè)可用性為設計人員提供了極佳的靈活性。表2顯示了一些制造多輸出模塊的業(yè)界領(lǐng)先供應商。這些模塊存儲于領(lǐng)先的分銷(xiāo)商處，可為設計資格認證和最后時(shí)刻的更改提供極快的可用性。

表2、多輸出模塊制造商

可靠性

具有高度可靠性的電源系統設計是系統設計人員始終都要面對的挑戰。從內在來(lái)說(shuō)，使用單個(gè)多輸出模塊的電源系統的可靠性要高于所有單輸出模塊。例如，一個(gè)三輸出模塊可提供1,108,303小時(shí)的額定MTBF（902.3 FIT）。與此相對照，提供相同輸出電壓和電流的三個(gè)單輸出模塊則達到了984,736 MTBF (1015.5 FIT) 的額定MTBF。多輸出模塊之所以具有更高的可靠性，是因為其架構中使用的總體組件數量更少。

結論

隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)潮流要求設計人員使用體積更小、效率更高的電源供應，電源模塊制造商推出了可簡(jiǎn)化系統設計及操作的多輸出dc/dc電源模塊，以響應上述潮流。最新的多輸出模塊能夠通過(guò)為混合邏輯應用（諸如DSP、ASIC和微處理器等）提供穩壓低電壓輸出而使設計人員受益。與前代產(chǎn)品相比，上述模塊顯著(zhù)提高了給定面積上的功能。在某些情況下，該小型架構所占空間僅為單輸出電源模塊的55%。減少模塊數量也可以降低成本，同時(shí)提高效率和可靠性。內置的操作和保護特性免除了開(kāi)發(fā)外部電路系統的任務(wù)和費用，從而不僅節省了板級空間，而且還大大加快了產(chǎn)品的上面進(jìn)程。

參考書(shū)目
[1] VDC技術(shù)市場(chǎng)研究員，《AC/DC 交換電源、DC/DC模塊以及電信整流器的商業(yè)市場(chǎng)和應用》，pp 5，2001年