Molex推出AMC.0 B+連接器滿(mǎn)足高速互連的AdvancedTCA規范

　　隨著(zhù)高速互連技術(shù)的市場(chǎng)不斷增長(cháng)，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規范，并且適用于電信、計算處理和IEEE 1386市場(chǎng)的廣泛應用，以及非ATCA應用。

　　“作為標準舞臺上的業(yè)界領(lǐng)袖，Molex獨特定位于在支持下一代需求的產(chǎn)品技術(shù)改進(jìn)中發(fā)揮作用，”Molex公司產(chǎn)品經(jīng)理David Stevenson指出?！癆MC.0 B+連接器采用AdvancedTCA標準規范以提高可靠性、易管理性和適用性，使得這一創(chuàng )新產(chǎn)品允許先進(jìn)電信級設備的高速串行互連的熱插拔?！?/P>

　　Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗并降低串擾，而且具有適于高速數據傳輸的最佳尺寸。這一增強型尺寸通過(guò)管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔，進(jìn)一步降低了串擾。因此，這種連接器的串擾在12.5 Gbps時(shí)小于3%，與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。

　　這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設計制成，僅需使用非常簡(jiǎn)單的工具，并且簡(jiǎn)化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬件的壓縮型設計不同，壓配設計在應用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求，它擁有三種版本：標準型、無(wú)銷(xiāo)型和增高型。