專(zhuān)家分析:我國電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀

　　——電子科技大學(xué)教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝

　　一、歷經(jīng)50年的發(fā)展，我國電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展，無(wú)論產(chǎn)品種類(lèi)、規格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術(shù)水平都得到很大提高。

　　二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)規模，近20多年來(lái)的年增速達20%，2006年我國電子元件規模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷(xiāo)售收入超過(guò)6000多億元。我國電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現代化和規?；?，從而確立了我國電子元件世界生產(chǎn)大國的地位。主要表現在：我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機產(chǎn)量已占全球的60%。但上述產(chǎn)品銷(xiāo)售額并非世界第一。這說(shuō)明我國在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國從電子元件生產(chǎn)大國到電子元件生產(chǎn)強國還有很長(cháng)的路要走。

　　三、我國電子元件行業(yè)存在的問(wèn)題是：電子元件的生產(chǎn)大國，但決非生產(chǎn)強國。表現在：

　　1.低價(jià)取勝的營(yíng)銷(xiāo)策略，勢必導致持續競爭力的降低，甚至喪失。我國元器件比日本產(chǎn)品的價(jià)格便宜5成極為普遍!電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價(jià)格，有的甚至不足日本廠(chǎng)商的1/10。其原因是我國絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設備和營(yíng)銷(xiāo)上，但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養和技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入。

　　2.自主創(chuàng )新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開(kāi)發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽(yáng)誘電，目前MLCC的最高容量已達lOOμF，出貨量為170億個(gè)/月。太陽(yáng)誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個(gè)制造工序，目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠(chǎng)家還很少，如在型號為0805的產(chǎn)品規格上太陽(yáng)誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競爭對手目前還做不到的。

　　3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩定性不夠，與當前國際上倡導并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng )新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠。

　　4.新功能新結構和高性能(高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等)的電子元件仍需大量進(jìn)口，一方面我國元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時(shí)元件進(jìn)出口貿易逆差卻越來(lái)越大。

　　5.元件企業(yè)和整機企業(yè)缺乏深層次合作，導致元件企業(yè)信息不靈，與整機配套十分被動(dòng)、滯后。通用元件生產(chǎn)過(guò)剩，新型整機研發(fā)所需新型元件，國內企業(yè)又難以滿(mǎn)足。不難看出，我國電子元件行業(yè)所存在的問(wèn)題是：大而不強—企業(yè)規模偏小;廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)能力弱，核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴(lài)進(jìn)口;低價(jià)競爭—營(yíng)銷(xiāo)削弱了行業(yè)整體競爭力;片式化、復合化的技術(shù)發(fā)展緩慢，與世界強國差距很大。

　　四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對電子元件的技術(shù)需求。

　　1.隨著(zhù)半導體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來(lái)越高，電子整機的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復合化和多功能化。

　　2.電子整機、無(wú)線(xiàn)通訊的工作頻率越來(lái)越高，已進(jìn)入微波、毫米波頻段，要求相應的元器件，必須滿(mǎn)足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復合化集成化。

　　3.高頻、大功率電源模塊及高密度小體積電源電路和專(zhuān)用電源(DC/DC、AC/DC)要求電子元件應滿(mǎn)足高功率密度、小體積、高頻低損耗、耐浪涌能力強、耐高溫。

　　五、世界電子元件發(fā)展預測。

　　按照我國電子元件15個(gè)大類(lèi)產(chǎn)品統計.預計2010年世界電子元件市場(chǎng)將達到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。

　　世界電子元件市場(chǎng)預測

　　產(chǎn)品類(lèi)別2010年產(chǎn)量(億只)2010年銷(xiāo)售額(億美元)

　　電子元件總計384003614

　　其中：電阻電位器1400050

　　電容器20000220

　　壓電陶瓷及聲表器件20020

　　磁性材料與器件(142萬(wàn)噸)185

　　電子變壓器150150

　　電感器80040

　　壓電晶體器件20060

　　混合集成電路100600

　　敏感元器件與傳感器100420

　　電接插元件2500473

　　控制繼電器15060

　　微特電機與組件100200

　　光電線(xiàn)纜其中：光纜(20000萬(wàn)芯公里)490

　　電聲器件100100

　　印制電路(60000萬(wàn)平方米)546注：磁性材料、光電線(xiàn)纜和印制電路產(chǎn)量未計入總計。

　　據日本電子工業(yè)振興會(huì )對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子元件市場(chǎng)將達2800億美元。另?yè)蟮?，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只增至2010年25000億只，年均增長(cháng)13%。

　　在全球化的浪潮中，世界電子元件產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，生產(chǎn)集中度不斷提高。新材料、新工藝、新設備大量涌現，電子元件的技術(shù)又有了新的進(jìn)展，主要表現在：

　　1片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標志之一。世界各國包括亞太地區、印度等發(fā)展中國家和地區，各類(lèi)電子元件均已有相應的片式化產(chǎn)品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無(wú)源元件，約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%-90%。電子元件片式化的同時(shí)，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。

　　2電子元件復合化和集成化的步伐加快。1005型4連的片式電阻網(wǎng)絡(luò )應用急速增長(cháng);片式MLCC網(wǎng)絡(luò )1608型4連、1005型2連產(chǎn)品已批量生產(chǎn)。估計在2006年，15%手機中的無(wú)源元件已被片式集成無(wú)源元件(IPD)取代。

　　3 高性能化高頻化電子設備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢。這要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展，電容器主要是降低ESR(等效串聯(lián)電阻)和ESL(等效串聯(lián)電感)。如3212型三端電容器(2200pf)，ESL=0.03nH，ESR=32mΩ，分別為常規產(chǎn)品的1/12和1/8。片式電感器的使用頻率已達到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達110GHz。

　　4對溫度也提出更高的要求。地質(zhì)勘探、汽車(chē)電子和航空航天領(lǐng)域的需求在-55℃～+150℃。-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機薄膜電容器，150℃2000h高溫的鋁電解電容器已經(jīng)面世，500℃～1100℃的高溫熱敏電阻已在汽車(chē)電子中獲得應用。

　　六、我國電子元件的發(fā)展趨勢。

　　1片式化、小型化。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品尺寸正在從0603型向0402型過(guò)渡，而更受市場(chǎng)歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。

　　2多功能化。隨著(zhù)電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來(lái)越多樣化。

　　3集成模塊化。近年來(lái)，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的突破，才使無(wú)源集成技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為備受關(guān)注的技術(shù)制高點(diǎn)。

　　4微波、高頻化和寬帶化。目前電子整機向微波、毫米波、高頻寬帶方向發(fā)展的趨勢十分強勁。此外，高速數字電路產(chǎn)品越來(lái)越多，光通信的傳輸速度已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些都對電子元器件的高頻和寬頻化提出了更高的要求。(經(jīng)整理，有刪減)