意法半導體針對智能卡市場(chǎng)推出首款90nm內置閃存的安全型微控制器

　　意法半導體日前推出一個(gè)新的內置閃存的安全型微控制器(MCU)，該產(chǎn)品是世界第一個(gè)采用90nm (90納米)制造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平臺內的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動(dòng)通信優(yōu)化的產(chǎn)品。新產(chǎn)品改用閃存做程序存儲器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產(chǎn)品制造的靈活性，縮短了從設計到制造的準備時(shí)間，同時(shí)90nm技術(shù)還提高了成本效益。

　　新的ST21F系列產(chǎn)品使卡制造商能夠對飛速變化的手機市場(chǎng)需求做出快速的注重成本效益的反應，然后在制造工序的智能卡個(gè)性化階段自定義應用程序，用一個(gè)產(chǎn)品解決多家移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商(MNOs)的要求。因為與一個(gè)特定的運營(yíng)商無(wú)關(guān)，所以新產(chǎn)品降低了供應鏈的風(fēng)險和復雜性。

　　ST21F384的內核是一個(gè)8/16位CPU，線(xiàn)性尋址寬度16MB，典型工作頻率21MHz。芯片內置7KB用戶(hù)RAM存儲器，以及128字節頁(yè)面的384KB閃存，耐擦寫(xiě)能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲器相當。電流消耗完全符合2G和3G的電源規格，達到了(U)SIM的應用要求。該微控制器含有一個(gè)硬件DES(數據加密標準)加速器和用戶(hù)可以訪(fǎng)問(wèn)的CRC(循環(huán)冗余代碼)計算模塊。

　　如果采用了這個(gè)閃存安全型微控制器，卡制造商將能夠縮短在整個(gè)制造工序中從設計到投產(chǎn)的準備時(shí)間，驗證卡上的操作系統(OS)和向運營(yíng)商提供樣片所需的時(shí)間會(huì )更短。因為可以庫存沒(méi)有編程的空白芯片，所以新產(chǎn)品還有助于縮短產(chǎn)品的量產(chǎn)周期，同時(shí)還會(huì )大幅度縮短操作功能升級和實(shí)現新的MNO要求所需的周期。

　　由于應用程序保存在閃存內，卡制造商無(wú)需再支付ROM掩模成本;此外，因為只需實(shí)現最終客戶(hù)需要的功能，而不必設計一個(gè)標準解決方案，應用軟件本身可以寫(xiě)得更小。ST的片上閃存裝載器提供一個(gè)成本低廉的操作系統裝載功能。

　　“制造技術(shù)升級到90nm對于這個(gè)新的ST21平臺產(chǎn)品是一個(gè)巨大的突破：除靈活性等優(yōu)點(diǎn)外，還給閃存智能卡帶來(lái)了真正的成本效益，”ST智能卡IC事業(yè)部總監Marie-France Florentin表示，“憑借ST世界一流的制造能力，在安全微控制器市場(chǎng)上20多年的領(lǐng)先經(jīng)驗，移動(dòng)工業(yè)內的卡制造商將能夠降低制造成本，最大限度地縮短產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/P>

　　ST21F384的樣片現已上市，定于2007年12月量產(chǎn)。ST的封裝能力在業(yè)界堪稱(chēng)獨一無(wú)二，其智能卡IC有兩種封裝形式：切割過(guò)的晶片和先進(jìn)微型模塊，其中模塊的集成度和安全性都非常出色。 ST21F384產(chǎn)品分為切割過(guò)的晶片或沒(méi)切割過(guò)的晶片，模塊封裝分為6觸點(diǎn)(D17)和8觸點(diǎn)(D95)兩個(gè)規格，符合歐洲 RoHS環(huán)保標準，觸點(diǎn)排列符合ISO 7816-2標準。訂購100000顆晶片，每顆0.45美元。