IDT 推出高性能、低功耗串行 RapidIO交換器

　　IDT™; 公司(Integrated Device Technology, Inc)宣布，推出新的可滿(mǎn)足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches，CPS)。該 CPS 解決方案采用自主第三代 IDT SERDES 和串行 RapidIO® 核心交換技術(shù)，能夠以極具競爭力的價(jià)格為客戶(hù)提供更加卓越的靈活性、可擴展性、性能和功耗。這些最先進(jìn)的交換器可為幾乎任何數字媒體元件與任何其他元件之間的連接提供顯著(zhù)的系統優(yōu)勢，應用范圍包括從無(wú)線(xiàn)基礎設施到企業(yè)級存儲、成像應用及其他應用。

　　該 CPS 系列具有業(yè)界領(lǐng)先的靈活性，特別是 4x 和 1x 端口選項，以及增強的系統構建和調試功能，提供了前所未有的性能、成本和功能組合。該 CPS 系列解決方案包括三種器件配置——1x 端口數包括 16 端口、12 端口和 8 端口三種選擇。此外，該 CPS 系列與 IDT 預處理交換(Pre-processing Switch，PPS)第二代系列器件引腳兼容，這樣為客戶(hù)在不影響硬件或電路板設計的情況下，將他們的下一代系統升級到更強大的預處理解決方案提供了靈活性。

　　IDT 公司副總裁兼流量控制管理部總經(jīng)理 Thomas Brenner 表示：“該 CPS 器件是對 IDT 業(yè)界領(lǐng)先的 RapidIO 解決方案產(chǎn)品組合極好的補充。IDT 原有的 RapidIO 解決方案產(chǎn)品包括預處理交換器和 10G 串行緩沖器。這些最新的強化型解決方案可為IDT 客戶(hù)以及他們所服務(wù)的市場(chǎng)提供額外的增值收益?；诳蛻?hù)和行業(yè)的反饋，IDT 了解到數字媒體器件所需的核心技術(shù)設計人員，無(wú)論是從器件的物理單元到其操作的每個(gè)方面，還是從電路板到系統級，他們希望只與一家可靠的獨家技術(shù)和產(chǎn)品提供商合作。無(wú)論是硬件還是軟件，我們的客戶(hù)希望可以只打一個(gè)電話(huà)，就能迅速得到答案并解決問(wèn)題。在開(kāi)發(fā)這些解決方案的時(shí)候，我們通過(guò)與他們的合作，預測并滿(mǎn)足了這些需求，并在他們從開(kāi)始設計到完成生產(chǎn)整個(gè)過(guò)程中繼續與他們合作，提供技術(shù)支持?！?/P>

　　Thomas Brenner 補充道：“我們的客戶(hù)視 IDT 為業(yè)界最佳，不論是就技術(shù)優(yōu)勢還是我們與解決方案一起提供的伙伴級支持而言。這幫助我們加速了 RapidIO 作為行業(yè)標準的認可，并為我們很快贏(yíng)得了從無(wú)線(xiàn)基站到高端成像等廣泛應用的各種關(guān)鍵設計(design-win)?！?/P>

　　利用串行 RapidIO®、JTAG 和 I2C 互連標準，IDT CPS 系列專(zhuān)門(mén)針對無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)、成像、醫療、軍事、IPTV 和其他高端通信市場(chǎng)及嵌入式應用。該 CPS 系列體現了 IDT 以功率智能配置提供無(wú)與倫比性能的理念，可通過(guò)盡可能最快的上市時(shí)間和最小的封裝為 IDT 客戶(hù)提供最佳解決方案。支持 CPS 和 PPS 交換器系列的軟件解決方案包括 IDT 開(kāi)發(fā)的計算器，有助于客戶(hù)在各種使用范疇中計算功率利用率?？蛻?hù)可使用該計算器調整器件選項以最大限度地節省功耗。

　　基于成熟的 IDT 預處理技術(shù)，IDT與客戶(hù)緊密合作，使該 CPS 系列具備了一系列先進(jìn)的功能設置，可滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊互連需求。這些嵌入 IDT 解決方案的功能設置不僅可使客戶(hù)在設計階段受益，而且還可實(shí)現初期測試的關(guān)鍵診斷，而且可以一直持續到最后應用當中。此外，該 CPS 器件可與任何串行 RapidIO、JTAG 或 I2C 端口配置。該器件采用“環(huán)回模式”，可為客戶(hù)提供與 IDT 器件的物理層一起工作的更高靈活性，并迅速發(fā)現任何性能瓶頸來(lái)源。為了加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間，該 CPS 還集成了有用的診斷功能，可為客戶(hù)提供更高的安全性和更快的上市時(shí)間。這些增強的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”功能，為嵌入式應用增加了一個(gè)關(guān)鍵的安全層。

　　供貨

　　該 CPS 器件采用 RoHS 324 焊球 BGA 19 mm x 19 mm 封裝，為空間受限的應用縮小了封裝尺寸。該 CPS 器件現已提供樣品。