多供應商策略考驗TD芯片實(shí)力

　　在不久前進(jìn)行的中國移動(dòng)手機終端外場(chǎng)測試中，傳出部分手機終端功耗過(guò)高、通話(huà)發(fā)燙等問(wèn)題。在本屆通信展上記者看到，通過(guò)芯片和終端廠(chǎng)商的共同努力，功耗已經(jīng)不再是TD-SCDMA終端面臨的最大問(wèn)題。

功耗已不是TD應用最大問(wèn)題

　　在待機模式下，目前TD-SCDMA終端的待機電流一般都在9mA以下，工作電流在300mA以下。凱明公司首席執行官于玉書(shū)在接受《中國電子報》采訪(fǎng)時(shí)透露，公司基帶芯片的待機電流為5mA-7mA，工作電流在200mA以下。重郵信科公司董事長(cháng)聶能對《中國電子報》記者表示，公司的芯片分為通話(huà)、待機和深度睡眠等集中模式，待機時(shí)電流為6mA左右，深度睡眠模式下僅為1.6mA左右，進(jìn)行視頻電話(huà)時(shí)的最大工作電流也低于300mA。

　　那么，如果采用容量1000mA的電池，達到中國移動(dòng)對TD-SCDMA終端待機100小時(shí)、通話(huà)4小時(shí)的最低要求沒(méi)有問(wèn)題。

　　終端廠(chǎng)商充分印證了這一點(diǎn)。TCL集團工業(yè)研究院副院長(cháng)汪開(kāi)龍在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，采用展訊的芯片，雖然目前距離GSM的水平還有一定差距，但是距離實(shí)現TD-SCDMA的商用則可以說(shuō)“非常近了”。波導和英華達的技術(shù)人員也認為，功耗已經(jīng)不是TD-SCDMA商用的最大問(wèn)題。

穩定性和兼容性待提高

　　除了功耗之外，穩定性和兼容性問(wèn)題是中國移動(dòng)手機終端外場(chǎng)測試中出現較多的問(wèn)題，需要芯片平臺供應商、設備商和運營(yíng)商共同加以解決。

　　在穩定性方面一個(gè)重要的問(wèn)題是TD-SCDMA手機的接通率一般在95%左右，低于GSM手機98%甚至99%以上的接通率。波導公司研發(fā)工程師魏培剛告訴《中國電子報》記者，波導TD-SCDMA終端在實(shí)驗室的接通率基本可以達到100%，在青島的外場(chǎng)測試中則在95%以上。夏新技術(shù)人員在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)也給出了大致相同的夏新終端接通率數據。

　　兼容性問(wèn)題則是指在中興、大唐、鼎橋和普天各自承建的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )中進(jìn)行測試時(shí)，TD-SCDMA終端會(huì )出現參數不一致的情況。對于這一點(diǎn)，幾乎所有受訪(fǎng)的終端企業(yè)都沒(méi)有否認。

　　汪開(kāi)龍認為，出現上述問(wèn)題的部分原因是終端廠(chǎng)與網(wǎng)絡(luò )設備商的配合不夠，或者只與其中的一家合作。為了解決問(wèn)題，就需要芯片平臺供應商、設備商和運營(yíng)商加強溝通與合作，盡快予以解決。

芯片廠(chǎng)商加緊圈地

　　雖然中國移動(dòng)的TD-SCDMA終端招標尚未開(kāi)始，哪些芯片企業(yè)能夠獲得最大利益還不知曉，但是從終端廠(chǎng)商的角度來(lái)看還是能夠看出一些端倪。同時(shí)，終端廠(chǎng)商也更多采用多芯片供應商策略。

　　在本次通信展上，展訊展示了使用其SC8800D和SC8800H芯片的聯(lián)想、TCL、夏新、海信、海爾、中興、Wintech、新郵通和熊貓等TD-SCDMA終端；凱明展示了其合作伙伴波導公司的多款TD-SCDMA終端，并演示了實(shí)網(wǎng)條件下平均850Kbps的高速HSDPA下載；T3G展示了使用其7208解決方案的摩托羅拉、三星、華為、UT斯達康的TD-SCDMA終端；重郵信科展示了使用“通芯一號”的重慶東矽多模公司的TD-SCDMA終端。

　　從數量上來(lái)說(shuō)，展訊最多；從國際客戶(hù)而言，T3G明顯占優(yōu)。不過(guò)，于玉書(shū)信心十足地表示，除了波導之外，公司還有更多的合作伙伴，只是目前還不方便透露。此外，凱明背后的諾基亞將來(lái)采用什么樣的TD-SCDMA策略也非常值得關(guān)注。聶能則表示，不久將有更多采用重郵信科芯片的終端將要面市。四家比肩而立的公司必然會(huì )展開(kāi)激烈的競爭，但是在這之外，它們還要面臨大唐的強大壓力。目前，中興、英華達、希姆通、華立、海信等諸多公司就使用大唐的方案，而且大唐的軟硬件協(xié)同方面的優(yōu)勢不容小覷。

　　雖然還沒(méi)有進(jìn)入批量生產(chǎn)，但是出于未來(lái)對風(fēng)險的規避，采用多芯片供應商成為終端廠(chǎng)商的重要選擇。例如，目前，中興的TD-SCDMA終端使用大唐和展訊的芯片，數據卡方面則與T3G和凱明合作；英華達公司表示正在評估與其他公司的合作；華立公司也表示將與更多廠(chǎng)商展開(kāi)合作，例如T3G；海信的兩款TD-SCDMA終端則分別使用大唐和展訊的方案；夏新則透露，在與展訊的合作之外，公司已經(jīng)和另外一家廠(chǎng)商進(jìn)行了長(cháng)時(shí)間合作。

　　基帶芯片廠(chǎng)商在TD-SCDMA商用前后的“暗戰”和“明戰”也許將愈演愈烈。