Zarlink推出ZL70101收發(fā)器 簡(jiǎn)化醫用遙測系統設計

卓聯(lián)半導體公司宣布推出新的開(kāi)發(fā)套件，可幫助加快體內植入醫用設備以及監控和編程設備間無(wú)線(xiàn)遙測系統的設計和評估。

醫用設備生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)的遙測系統主要用于支持新的監測、診斷和治療應用，旨在改善病人監護并降低醫護成本。卓聯(lián)公司的ZL70101射頻（RF）收發(fā)器芯片被廣泛用于多種體內植入式醫用設備，包括心臟起搏器、去顫器、神經(jīng)刺激器、植入式藥泵、生理指標監測儀，以及相關(guān)外部監測和編程設備。  

新推出的ZLE70101應用開(kāi)發(fā)套件（ADK）展示了ZL70101收發(fā)器芯片支持高數據速率、超低功耗和可靠通信鏈路的特性。高度集成的卓聯(lián)ZL70101射頻收發(fā)器芯片工作在 醫療植入式通信服務(wù)（Medical Implant Communication Service，MICS） 402-405 MHz頻段，可提供高達800 Kbps的數據速率。芯片全速工作時(shí)消耗的典型電流為5 微安(mA) ，采用獨特的“喚醒”技術(shù)，接收器在“睡眠”模式時(shí)消耗的電流極低，僅為250納安（nA）。 

ZL70101 芯片包括專(zhuān)門(mén)針對MICS應用而設計的全功能媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器（MAC）、提供前向錯誤校正、循環(huán)冗余校驗以及重傳功能，可實(shí)現具有極高可靠性的數據鏈路。   

“無(wú)線(xiàn)賦能的醫用設備必須滿(mǎn)足嚴格的性能和功耗要求，這樣才能夠在不影響植入式設備電池使用壽命的情況下支持新應用?！弊柯?lián)半導體公司醫用通信產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Steve Swift說(shuō)，“ZLE70101 ADK為客戶(hù)提供了一個(gè)全面的硬件和固件評估平臺，支持基于卓聯(lián)公司經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的MICS技術(shù)的低功耗、標準兼容醫用通信系統的快速開(kāi)發(fā)?！?nbsp;  

全面的硬件和固件套件

ZLE70101 ADK包括測試植入式設備和外部設備間無(wú)線(xiàn)通信鏈路性能所需要的所有硬件和固件。植入和基站平臺都采用了常用微控制器（MCU），可以快速集成到客戶(hù)專(zhuān)用系統設計中。運行在Windows PC上的易用圖形用戶(hù)界面（GUI）可以控制和展示基于ZL70101的醫用遙測系統的功能。圖形用戶(hù)界面通過(guò)USB 2.0接口連接到MICS射頻板。     

套件內的應用開(kāi)發(fā)平臺（ADP100）板通過(guò)USB 2.0接口將植入式或基站夾層開(kāi)發(fā)板連接到PC。植入應用多層開(kāi)發(fā)板（AIM100）完成所有與MICS植入通信相關(guān)的操作。板上集成了ZL70101 收發(fā)器，以及分立電路（包括用于正常數據傳輸和喚醒操作的匹配網(wǎng)絡(luò )）、通過(guò)業(yè)界標準SPI總線(xiàn)連接到ZL70101 的應用微控制器（MCU）以及一個(gè)用于連接到PCB環(huán)形天線(xiàn)的SMA連接器接口。開(kāi)發(fā)板利用內置的電池工作，以仿真正常的植入式工作方式。     

基站夾層開(kāi)發(fā)板（BSM100）完成所有MICS相關(guān)的基站/監測設備通信處理。板上包括了與AIM100同樣的功能，此外還增加了喚醒收發(fā)器子系統以及一個(gè)接收信號強度指示器（RSSI）過(guò)濾器，用于完成空閑信道評估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100 還包括一個(gè)雙頻段天線(xiàn)，專(zhuān)門(mén)針對MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優(yōu)化。   

套件中還包括一個(gè)MICS測試適配器（MT100）開(kāi)發(fā)板，支持植入或基站開(kāi)發(fā)板上ZL70101 芯片關(guān)鍵數字和模擬信號的檢測?？删幊屉娎|適配器（PCA100）開(kāi)發(fā)板和電纜支持對套件中包括的應用微控制器進(jìn)行編程和調試。  

ZLE70101 ADK配有全面的文檔，有ZLE70101 ADK用戶(hù)指南、源代碼簡(jiǎn)介以及板級文檔，包括原理圖、布線(xiàn)圖、Gerber文件和材料清單。為節約寶貴的開(kāi)發(fā)時(shí)間，ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持，提供全面注釋的源代碼，可幫助開(kāi)發(fā)人員快速理解ZL70101 芯片編程要求，并支持固件重利用。 

產(chǎn)品供應情況

關(guān)于ZLE70101 ADK的全面描述，包括框圖和照片，請訪(fǎng)問(wèn)http://products.Zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm以及下載 ZLE70101 ADK產(chǎn)品簡(jiǎn)介。