意法半導體推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

意法半導體宣布一系列新的安全型微控制器產(chǎn)品，新系列產(chǎn)品采用最先進(jìn)的0.13微米制造工藝，以銀行卡、顧客忠誠卡等金融智能卡為目標應用。新系列產(chǎn)品基于新的ST23安全平臺，吸收了最新的安全技術(shù)改良成果，針對先進(jìn)安全應用優(yōu)化了計算性能。

ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲器。具有競爭力的價(jià)格，0.13微米的制造工藝，該系列產(chǎn)品適合各種金融應用，特別適合從磁條向靜態(tài)數據驗證（SDA）芯片和PIN卡過(guò)渡的EMV標準。簡(jiǎn)化的體系架構讓這些器件變得簡(jiǎn)便易用，使代碼開(kāi)發(fā)商可以進(jìn)一步降低成本。

兩款微控制器都內置一個(gè)eDES (增強型DES)加速器，支持AES (先進(jìn)加密服務(wù))，符合現有的EMVCo標準的要求。兩款新產(chǎn)品都提供ISO和IART接口，計劃內的后續產(chǎn)品還將包括加密處理器和非接觸式產(chǎn)品。

“ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的銀行安全產(chǎn)品設計、制造經(jīng)驗，凝聚了我們在非易失性存儲器領(lǐng)域獲得的專(zhuān)業(yè)知識，”ST智能卡IC事業(yè)部主管Marie-France Florentin表示，“這兩款產(chǎn)品是這個(gè)產(chǎn)品家族的首批小存儲容量產(chǎn)品，整合了最近兩年改良的安全技術(shù)，是極具成本效益的SDA進(jìn)化和忠誠卡解決方案?！?BR>
ST23YS08的樣片從2007年9月開(kāi)始供貨，計劃2007年11月開(kāi)始量產(chǎn)；ST23YS02的樣片從2007年11月開(kāi)始供貨，2008年1月開(kāi)始量產(chǎn)。兩款產(chǎn)品均采用晶片或微模塊形式供貨。

訂購100,000件，ST23YS08單價(jià)0.80美元。