NS推出最高性能的LVDS 4x4交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)

美國國家半導體公司宣布推出一款全新的低電壓差分信號傳輸(LVDS)4x4交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)DS25CP104。該產(chǎn)品在數據傳輸速率高達3.125Gbps時(shí)，仍可將抖動(dòng)降至業(yè)界最低的水平(典型值為10ps)。DS25CP104最適用于時(shí)鐘和數據交換/路由系統，是電信設備、專(zhuān)業(yè)級視頻系統、儲存系統及自動(dòng)化測試應用的理想解決方案。這款低功率的LVDS芯片不但抖動(dòng)極低，而且具備卓越的信號調節能力，可以讓OEM廠(chǎng)商改用低成本的電纜、連接器及相關(guān)配件。

DS25CP104芯片的功能非常齊備，可以提高信號的完整性，符合XAUI電信設備及 SMPTE 424M專(zhuān)業(yè)級視頻系統的嚴格要求。以功耗為例來(lái)說(shuō)，這款產(chǎn)品的每通道功耗只有122mW，而且無(wú)論以電纜還是FR-4底板傳送信號，這款芯片都增強或均衡處理來(lái)自FPGA 或專(zhuān)用集成電路(ASIC)的信號。這款芯片的共模輸入電壓范圍極為寬泛，因此無(wú)需采用耦合電容器也可支持低電壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及LVDS等信號電平。系統設計工程師可以利用外置引腳控制功能或串行的系統管理總線(xiàn)(SMBus)進(jìn)行配置，因此配置DS25CP104  
芯片時(shí)有更大的靈活性。這款交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)電路還設有8kV的靜電釋放(ESD)保護功能，而且LVDS輸入/輸出引腳更另有100-Ohm 的終端裝置，因此可減少插入損耗和元件數目，進(jìn)而縮小電路板面積。

美國國家半導體同時(shí)推出另一款速度及功率都較低的4x4交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)電路DS10CP154。這款芯片主攻傳輸速度不超過(guò)1.5Gbps的市場(chǎng)，但芯片的其他功能則與DS25CP104大致相同。

美國國家半導體的接口產(chǎn)品

美國國家半導體是低電壓差分信號傳輸(LVDS)及電流模式邏輯(CML)這兩種創(chuàng )新技術(shù)的開(kāi)發(fā)商，并在該領(lǐng)域的市場(chǎng)上一直居領(lǐng)導地位。該公司提供多種不同的線(xiàn)路互連解決方案，確保用戶(hù)可以充分利用世界級的模擬技術(shù)傳送高速數字信號。系統設計工程師可以利用這些解決方案為通信及工業(yè)系統等市場(chǎng)開(kāi)發(fā)各種高性能應用產(chǎn)品。這些線(xiàn)路互連芯片產(chǎn)品不但具有可靠度高、低功率及低噪聲的優(yōu)點(diǎn)，而且可大幅節省電纜及連接器方面的成本。根據市場(chǎng)調查公司DatabeaNS的2006年模擬集成電路市場(chǎng)占有率調查顯示，美國國家半導體是全球最大的高速低電壓差分信號傳輸產(chǎn)品供應商。如欲進(jìn)一步查詢(xún)有關(guān)美國國家半導體接口產(chǎn)品的資料，可瀏覽 http://www.national.com/CHS/appinfo/interface/ 網(wǎng)頁(yè)。

價(jià)格及供貨情況

DS25CP104芯片(3.125Gbps)及低功率的DS10CP154(1.5Gbps)芯片都采用40引腳的LLP封裝，DS25CP104芯片的單顆價(jià)為8.75美元，而DS10CP154芯片的單顆價(jià)則為4.75美元，兩款芯片都以1,000顆為采購單位，并已有批量供貨。