二季度全球芯片廠(chǎng)產(chǎn)能利用率達89.7%
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國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )(SICAS)日前表示,第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%,高于第一季度時(shí)的87.5%。該協(xié)會(huì )由41家大型芯片廠(chǎng)商組成,包括英特爾、三星電子和德州儀器。
SICAS表示,市場(chǎng)對于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強勁,包括DRAM芯片和微處理器。但由于內存廠(chǎng)商不斷擴大產(chǎn)能,超過(guò)了需求的增長(cháng),因此產(chǎn)能利用率一年來(lái)一直低于90%。產(chǎn)能利用率低于90%可能導致芯片廠(chǎng)商沒(méi)有興趣再興建新工廠(chǎng),這對于應用材料和TokyoElectronLtd.等芯片生產(chǎn)設備供應商來(lái)說(shuō)是壞消息。
國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前表示,第二季度全球芯片訂單額比去年同期下降18%至102.2億美元,比第一季度減少4%。
美國應用材料是全球最大的芯片生產(chǎn)設備供應商,稍早表示它預計8-10月?tīng)I業(yè)額將比截止到7月的三個(gè)月減少5-10%。
SICAS表示,在4-6月間,所有集成電路的產(chǎn)能提高至每周199萬(wàn)片初制晶圓,上季則為每周189萬(wàn)片。反映芯片需求的實(shí)際初制晶圓達到每周178萬(wàn)片,今年第一季時(shí)則為每周165萬(wàn)片。
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