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Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容
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作者：
時(shí)間：2007-08-14
來(lái)源：EEPW
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日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已擴展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個(gè)小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。
通過(guò)充分利用已獲專(zhuān)利的MAP(多陣列封裝)裝配技術(shù)，Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴展，可在面積為1.60mm
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