ARM攜手Linux推動(dòng)嵌入式領(lǐng)域的發(fā)展
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MPCore可綜合多處理器是由ARM公司與NEC電子公司合作開(kāi)發(fā)的,該多處理器基于A(yíng)RMv6體系結構,綜合了Adaptive Shutdown技術(shù)和ARM智能電能管理器技術(shù),含有可用于新一代豐富的多媒體和集成裝置的SIMD媒體擴展,并具有ARM Jazelle Java加速性能??膳渲脼?到4個(gè)處理器,性能可達2600 Dhrystone MIPS,支持高達四位連貫的緩存的對稱(chēng)多處理器(SMP)、四位不對稱(chēng)多處理器(AMP)、或四位兼有對稱(chēng)和不對稱(chēng)的多處理器。這種靈活性提高了吞吐量和系統的響應能力,為現有應用實(shí)現了可攜帶性,為多線(xiàn)層應用提供了可升級的性能。而多任務(wù)執行能力同時(shí)也滿(mǎn)足了網(wǎng)絡(luò )裝置處理更多信息流和更高的數據吞吐量的需求。NEC電子將在消費電子、汽車(chē)和手機等高性能、低功耗產(chǎn)品中運用該款ARM可配置多處理器。譚軍說(shuō):“由于A(yíng)RM公司不賣(mài)芯片,所以整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的廠(chǎng)商都是我們的朋友,我們不僅幫助我們的合作伙伴設計芯片,而且為OEM提供支持,以幫助我們的合作伙伴開(kāi)拓市場(chǎng)” 。近日,ARM公司和曜碩科技共同宣布:將聯(lián)合開(kāi)發(fā)曜碩iaJET Java VM平臺上Swerve客戶(hù)端。Swerve客戶(hù)端與Jave手機三維圖像(JSR 184)技術(shù)解決方案完全兼容。該新技術(shù)將令中國、韓國等亞太區主要的手機OEM能同時(shí)向運營(yíng)商和終端用戶(hù)提供引人注目的3D Java游戲。
無(wú)線(xiàn)和安全是目前一大熱題,今年無(wú)線(xiàn)終端將超過(guò)600M,而安全終端也將超過(guò)400M。目前80%的移動(dòng)電話(huà)芯片是基于A(yíng)RM核,MBX和Swerve技術(shù)也已被許多手持設備OEM用于3D Graphics。在安全領(lǐng)域,Oberthur和G&D公司已經(jīng)引入了基于A(yíng)RM核的SIM卡。當談到ARM公司在另一熱門(mén)話(huà)題—汽車(chē)電子的進(jìn)展時(shí),譚軍表示,到2009年包括低檔車(chē)在內,平均每部車(chē)要包括12~20個(gè)MCU,60%的將是16/32位架構,而ARM是公認的16/32位嵌入式RISC微處理器解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商,Philips、ST、OKI、TI等致力于汽車(chē)電子發(fā)展的半導體廠(chǎng)商已經(jīng)推出基于A(yíng)RM核的微處理器,而且,ST和OKI已宣布為基于A(yíng)RM核的MCU推出開(kāi)發(fā)工具包?!?br/>
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