ARM與NEC攜手開(kāi)發(fā)多處理器技術(shù)
近期,ARM公司針對嵌入式應用與NEC Electronics達成合作協(xié)議。通過(guò)融合ARM11內核技術(shù)與NEC電子公司的多處理器技術(shù),雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)對稱(chēng)多處理器(SMP)技術(shù)。其目標是,將ARM內核的應用擴展到需要更高性能CPU的多功能高端產(chǎn)品中。www.arm.com
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