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飛兆半導體推出低電阻模擬開(kāi)關(guān)
作者：eaw
時(shí)間：2005-04-27
來(lái)源：eaw
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飛兆半導體公司 (Fairchild) 推出的新型FSA4157單刀雙擲、FSA1156常開(kāi)單刀單擲和FSA1157常閉單刀單擲模擬開(kāi)關(guān)均采用芯片級MicroPak 封裝，具有1.65V-5.5V的寬工作電壓范圍，占用空間比傳統SC70封裝小65%，音頻保真度性能達到0.002%總諧波失真，具有低導通阻抗特性。同時(shí)通過(guò)7,500V (HBM) 的額定值提供出色的ESD保護功能，適用于低電源電壓應用。www.fairchildsemi.com
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