不斷演進(jìn)的光通信技術(shù)
現在,電信行業(yè)衰退情況已經(jīng)改善,出現了許多復蘇的征兆。首先,業(yè)務(wù)供應商市場(chǎng)已經(jīng)穩定;運營(yíng)商負債正在下降,資本支出占收入的比例正達到穩定的14%。此外,家庭采用寬帶技術(shù)的數量正在增長(cháng),為運營(yíng)商帶來(lái)了新的收入渠道。在城域網(wǎng)邊緣審慎進(jìn)行的部分建設也在推進(jìn)。鑒于行業(yè)正在適當地復蘇,我們可以預測一下今后的關(guān)鍵發(fā)展趨勢。
第一個(gè)趨勢與業(yè)務(wù)創(chuàng )新有關(guān)。很明顯,數據業(yè)務(wù)是未來(lái)收入增長(cháng)的關(guān)鍵,但這些業(yè)務(wù)必須能夠盈利。因此,業(yè)務(wù)供應商正在部署下一代SDH設備(支持GFP, VCAT和LCAS協(xié)議),允許在當前的SDH/SONET基礎設施上傳送數據。在更高層上,這些數據分組日益通過(guò)MPLS核心網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行路由,而在邊緣仍采用ATM傳統技術(shù)。測試這些下一代網(wǎng)絡(luò )的需求在明顯增長(cháng),其應用范圍包括檢驗電信級以太網(wǎng)及評估內容交換和安全。這些新協(xié)議可望以?xún)?yōu)質(zhì)服務(wù)實(shí)現安全的數據網(wǎng)絡(luò )。
當然這些下一代設備類(lèi)型還需要光通信設備的創(chuàng )新。人們一直希望降低光通信器件的尺寸和成本,同時(shí)提高靈活性,這導致了具有高速串行接口的可插拔光器件的出現。
這一器件的發(fā)展趨勢有兩個(gè)結果。第一個(gè)是電接口信號,即使是集成電路之間的電接口信號,也在采用具有嵌入式時(shí)鐘的“電信類(lèi)”串行協(xié)議。這些高速信號有的超過(guò)了10Gb/s,是麥克斯韋方程與摩爾定律的交匯點(diǎn),要求相應地測量精確抖動(dòng)、誤碼率和進(jìn)行S參數分析。數字電路設計人員現在必須適應曾經(jīng)單純面向電信和微波設計人員的這些技術(shù)?,F在已有許多為這些應用定制的測試產(chǎn)品,某些產(chǎn)品為提取抖動(dòng)或S參數提供了單鍵分析功能。
器件集成的第二個(gè)結果是,光接口設備和電接口設備合并到尺寸日益降低的封裝中。這推動(dòng)了采用非常精確的數學(xué)模型的需求,包括構成器件的所有子器件的參數變量。然后,可以使用器件參數極限模擬整個(gè)器件,如收發(fā)機或光放大器。對于采用這些技術(shù)進(jìn)行模型提取和仿真的發(fā)展趨勢,某些模擬已經(jīng)擴展到鏈路級或系統級。經(jīng)濟效益是顯而易見(jiàn)的。測試可以集中在元器件級,用仿真代替必須在系統級進(jìn)行的大量測試組合。這并不會(huì )完全消除系統級測試,但會(huì )明顯減少系統級測試。全參數分析儀為光器件提供了與S參數相當的參數,這種分析儀是為滿(mǎn)足這一趨勢而開(kāi)發(fā)的新型測試產(chǎn)品。建模和仿真的興起,說(shuō)明了元器件行業(yè)的完善程度正在不斷提高。
業(yè)界正在進(jìn)入的復蘇期將完全不同于20世紀90年代末的繁榮發(fā)展期。業(yè)內已經(jīng)實(shí)現重大轉型,從把重點(diǎn)放在容量和帶寬上,轉向服務(wù)和設備創(chuàng )新的最新方向上。電信行業(yè)的廠(chǎng)商已經(jīng)出現震蕩,能夠生存下來(lái)的將是認識到新模式、并找到新的增值途徑的廠(chǎng)商。在實(shí)現這些新型解決方案中,測試和測量將一如既往地發(fā)揮關(guān)鍵作用?!?BR>
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